Denne artikel stammer fra det trykte Computerworlds arkiv. Artiklen blev publiceret den CTO d. 3. februar 2006.
Varmeproblemer i serverrummene får nu Hewlett-Packard til at genoplive vandkøling.
Vand er normalt uønsket i serverrummet, men stigende problemer med varme fra nye chips har fået flere it-producenter til at åbne for vandet.
Hewlett-Packard har netop lanceret et vandkølingsmodul til selskabets nye standardiserede server-rack. Systemet skal gøre det muligt at installere servere og andet udstyr med en samlet effekt på op til 30 kilowatt.
Det kræver dog, at køleenheden sluttes til serverrummets koldtvandsforsyning, hvilket igen betyder ny rørføring og dermed øget risiko for lækager, der kan ødelægge udstyr.
Varmeproblemer som følge af nye kraftige processorer som Intels Pentium og Xeon-processorer har imidlertid fået producenterne til at kigge på vandkøling, som før har været brugt i serverrummet til køling af mainframe-systemer.
Sidste år lancerede IBM en vandkølet dør til montering på rack-skabe. Bedre køling gør det muligt at pakke flere kraftige servere tættere i et rack-skab, og derfor ser Hewlett-Packard vandkøling som et nyt marked.
- Moores lov er rendt ind i fysikkens love, siger produktchef Paul Perez fra Hewlett-Packard.
Moores lov siger populært sagt, at antallet af transistorer på en chip fordobles på 18 måneder. For producenterne er salgsargumentet for vandkøling, at kølingen er mere effektiv end luftkøling, hvilket kan reducere strømforbruget i serverrummet.
