Søg

Revolutionerende betalingsmotorvej åbner for direkte kontooverførsler på tværs af nordiske lande i 2021

Interview: Fra begyndelsen af 2021 bliver det muligt at gennemføre konto-til-konto-overførsler mellem Danmark, Sverige og Finland. Det åbner for, at danske forbrugere vil kunne bruge mobilbetalingsløsninger i stil med MobilePay i andre lande. Bliv klogere på det storstilede projekt her.

14. oktober 2019 kl. 13.00
Artikel top billede

Foto: Christoffer Lund-Hansen (Foto: Christoffer Lund-Hansen)

Christoffer Lund-Hansen Christoffer Lund-Hansen

Premium Kun for abonnenter
Det får du i artiklen
  • Få indblik i den nye betalingsmotorvej mellem Danmark, Sverige og Finland
  • Se hvilke muligheder den nye infrastruktur giver forbrugerne
  • Tjek ambitionerne for det storstilede projekt
  • Få indsigt i den teknologiske løsning
  • Læs hvilken rolle teknologier som blockchain og kryptovalutaer spiller for de nordiske storbanker i fremtiden
1.442
7:15 min
Seks af Nordens største banker er gået sammen med Mastercard i revolutionerende projekt.

Seneste nyt

|Vis seneste uge

Læses lige nu

    Annonce

    Computerworld Cloud & AI Festival 2026

    Event: Computerworld Cloud & AI Festival 2026

    Digital transformation | Ballerup

    Eksplosiv udvikling i cloud og AI kræver overblik og viden. Computerworld samler 3.000 it-professionelle, 70+ leverandører og 120+ talere om AI, infrastruktur, data, compliance og sikkerhed. To dage med viden og netværk. Tilmeld dig nu.

    16 & 17 september 2026 | Gratis deltagelse

    Everllence

    Software Engineer

    Københavnsområdet

    MOLIO Erhvervsdrivende Fond

    IT-projektleder

    Københavnsområdet

    TV2

    Erfaren Data Engineer til Experience Orchestration

    Fyn

    Netcompany A/S

    IT Consultant

    Københavnsområdet

    Se flere it-stillinger

    Navnenyt fra it-Danmark

    Netip A/S har pr. 1. maj 2026 ansat Ida Hyllested Friis som Key Account Manager ved netIP's kontor i Thisted. Hun kommer fra en stilling som Key Account Manager hos Københavns erhvervshus. Nyt job

    Ida Hyllested Friis

    Netip A/S

    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect

    Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Jeppe Spanggaard, 29 år, som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med Digitalisering med Microsoft-platformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Nyt job

    Jeppe Spanggaard

    Pinksky ApS

    Pentos har pr. 2. juni 2025 ansat Jonas Kyhnau som Seniorkonsulent. Han skal især beskæftige sig med at rådgive virksomheder om HR digitalisering og implementering af SAP SuccessFactors og SmartRecruiters. Han kommer fra en stilling som Seniorkonsulent og PMO lead hos Gavdi. Han er uddannet Cand.merc Human Resource Management fra Copenhagen Business School. Han har tidligere beskæftiget sig med med Onboarding, Employee Central (Core HR). Nyt job

    Jonas Kyhnau

    Pentos

    Se mere fra navnenyt

    Computerworld

    Opinion

    Annonce

    Mest læste

    1 Ugen i tech: Microsoft slipper ny Surface-kollektion løs / Honda gør elbilen ekstra lille - og ekstra sjov
    2 Vi tester Lenovos uber-laptop: Et carbon-drøn af en maskine til priser op til 55.000 kroner
    3 Nørgaard: Den dødelige disciplin governance slår sjæle ihjel - især ildsjæle
    4 Udtjente telefoner kan blive din nye private cloud
    5 Disse 58 danske virksomheder står på hackernes liste over ofre for alvorlig Fortinet-sårbarhed: Se listen her
    6 Ny suverænitets-aftale mellem Tyskland og Frankrig kan komme til at sætte standarden for hele Europa: Her er de nye kriterier
    7 Efter nedlukning: Op til 200 virksomheder har al stilhed fortsat adgang til omstridte Mythos
    8 USA pumper milliarder ind i dette firma: Skal med avanceret værktøj finde formlerne på nye materialer til chip

    Se seneste uge