Det er interesseorganisationen PCI-SGI, der har ansvaret for at udforme specifikationerne for den næste generation af serielle højhastighedsbusser, der fragter data mellem processoren og forskellige komponenter i computeren og netværkstjenester.
Organisationen har nu givet grønt lys for specifikationerne til næste generation af PCI Express.
Den endelige version af PCI Express 2.0 vil blandt andet kunne levere langt højere båndbredde end den eksisterende teknologi.
Version 1.1, som vi benytter i dag, har en overførselshastighed på 250 MB per sekund med et maksimum på 32 lanes, hvilket giver PCI Express 1.1 en kombinetet overførselshastighed på 8 GB per sekund.
Version 2.0 kan levere en teoretisk båndbredde på 16 GB per sekund for PCI Express 2.0 x16-baserede grafikkort, og hastigheden er således fordoblet i forhold til den eksisterende version af specifikationerne.
De nye specifikationer indeholder også flere ændringer i arkitekturen, som gør det enklere og billigere for udviklere at optimere både ydelse og strømforbruget.
Bundkort klar i andet kvartal
PCI Express 2.0 vil ligeledes være bagudkompatibel med den nuværende 1.1-standard så man har mulighed for at benytte ældre grafik- eller netværkskort på nye bundkort.
Ifølge Intel vil firmaet indføre et chipsæt, der understøtter PCI Express 2.0 i løbet af andet kvartal.
Bundkortene med det nye chipsæt vil ligeledes komme til at understøtte den nye hukommelsesstandard DDR3.
AMD kommer sandsynligvis med deres første chipsæt i tredje kvartal.
