Det er tre af verdens største elektronik- og chip-giganter, der nu går sammen om at udvikle en ny generation af teknologi til fremstilling af chips.
Samarbejdet mellem IBM, Toshiba og Sony vil samtidig betyde, at firmaerne deler viden og teknologi i forbindelse med udvikling og fremstilling af chips. Tilsammen vil de tre firmaer over de næste fire år bruge flere hundrede millioner dollars på at udvikle fremstillingsteknologier.
Målet er at fremstille chips med en liniebredde på 0,05 mikrometer på de såkaldte SOI-wafers. I dag bruges typisk en liniebredde på 0,13 og skiftet til 0,05, der vil betyde langt hurtigere chips, og som bruger langt mindre effekt, er flere generationer ude i fremtiden. Inden chip-fabrikanterne når så langt, vil vi se formentlig både 0,1 eller 0,09 samt 0,07-teknologi.
SOI-teknologi (Silicon On Insulator) gør det muligt at fremstille hurtigere chips, uden at ændre på de traditionelle parametre, såsom liniebredden. IBM har allerede brugt SOI i nogen tid i deres chips og Sony og Toshiba får nu adgang til blandt andet denne teknologi.
Udveksling af teknologi
Samtidigt er det meningen, at de tre firmaer skal udveksle viden om blandt andet chip-udvikling. I forvejen arbejder de sammen om at udvikle en avanceret processor med kodenavnet Cell, der skal fremstilles med den teknologi, de nu parallelt er gået i gang med at udvikle.
Ifølge news.com er IBM blandt andet interesseret i at få fodfæste på markedet for forbrugerelektronik, som for eksempel Sonys PlayStation-serie, mens Sony og Toshiba har brug for adgang til IBM?s ekspertise i forbindelse med chip-fremstilling.
Denne artikel stammer fra den trykte udgave af Computerworld
