Vand er normalt uønsket i serverrummet, men stigende problemer med varme fra nye chips har fået flere it-producenter til at åbne for vandet.
Hewlett-Packard har således netop lanceret et vandkølingsmodul til selskabets nye standardiserede server-rack.
Systemet skal gøre det muligt at installere servere og andet udstyr med en samlet effekt på op til 30 kilowatt.
Kræver nye rør
Det kræver dog, at køleenheden sluttes til serverrummets koldtvandsforsyning, hvilket igen betyder ny rørføring og dermed øget risiko for lækager, der kan ødelægge udstyr.
Varmeproblemer som følge af nye kraftige processorer som Intels Pentium og Xeon-processorer har imidlertid fået producenterne til at kigge på vandkøling, som før har været brugt i serverrummet til køling af mainframe-systemer.
Sidste år lancerede IBM en vandkølet dør til montering på rack-skabe
Bedre køling gør det muligt at pakke flere kraftige servere tættere i et rack-skab, og derfor ser Hewlett-Packard vandkøling som et nyt marked.
Moores lov
- Moores lov er rendt ind i fysikkens love, siger produktchef Paul Perez fra Hewlett-Packard.
Moores lov er tommelfingerreglen, der populært siger, at antallet af transistorer på en chip fordobles på 18 måneder.
For producenterne er salgsargumentet for vandkøling, at kølingen er mere effektiv end luftkøling, hvilket kan reducere det samlede strømforbrug i serverrummet, hvor køleudstyrets strømforbrug i dag nærmer sig servernes strømforbrug.
