Verdens førende chipproducent Intel og den japanske mobilkæmpe NTT Docomo vil fremover udvikle chips til 3G-mobiltelefoner i fællesskab.
Intel og Docomo forventer at samarbejdet i løbet af få år resulterer i billige mobil-chips med lavt energiforbrug, skriver Reuters.
Aftalen skal give Docomos højhastigheds 3G-tjenester en hårdt tiltrængt konkurrencemæssig fordel, mens det for Intel handler om at øge virksomhedens markedsandel på markedet for chips til mobiltelefoner.
Kunderne strømmer til
Docomo har haft en hård tid på det japanske 3G-marked, hvor kunderne indtil for ganske nylig holdt sig væk.
De foretrak det konkurrerende 3G-selskab KDDI, der med omkring 10,7 millioner 3G-abonnenter er det største selskab på det japanske marked.
Det sidste halve år har Docomo dog sænket priserne, hvilket har trukket mange nye kunder til. I februar havde selskabet kun 191.000 3G-abonnenter, mens antallet i dag er vokset til 1,3 millioner kunder.
Intel håber på, at samarbejdet vil få chip-giganten til at hale ind på konkurrenten Texas Instruments, der er førende på markedet for chips og halvledere til mobilmarkedet.
De to selskaber vil også samarbejde om at udvikle teknologien til fjerde generations mobiltelefoni, skriver Reuters.
