IBM har udviklet en ny teknologi, som kan sætte mikroprocessorer i stand til at "helbrede" sig selv for fejl.
Teknologien bygger på elektriske sikringer, som kan afbryde de kredsløb, der forbinder forskellige dele af processoren.
Dermed kan fejlramte transistorer kobles fra, og informationerne ledes uden om de beskadigede kredsløb.
Mikroprocessorer anvender i dag såkaldte laser-sikringer, som er særlige kredsløbsbaner, som kan brændes over med en laser.
Det bruges i testfasen under selve fabrikationen, mens processoren endnu sidder sammen med hundreder af andre processorer på waferen. En wafer er den siliciumskive, som processorerne fremstilles på og siden skæres ud af.
Operatør retter fejl
Processoren har et indbygget testkredsløb, som kan finde fejl på chippen. Hvis der opdages en fejl, kan en operatør kompensere for fejlen ved at afbryde de passende laser-sikringer.
Et af problemerne ved laser-sikringer er imidlertid, at de ikke kan skaleres ned i samme takt, som chipproducenterne gør resten af kredsløbsbanerne mindre.
Det problem vil IBM nu komme uden om ved at skifte laser-sikringerne ud med elektriske sikringer, som kan skaleres ned og dermed gøre chipsene endnu mindre.
Ligesom gammeldags sikringer, der sidder i sikringsskabet i et hus, fungerer de elektriske processor-sikringer ved simpelthen at brænde over, når de overbelastes med for meget strøm.
Normalt er det ikke noget, producenten ønsker skal ske i en processor. For meget strøm i et kredsløb, kan overophede det og i sidste ende brænde hele processoren af.
Korrigerer automatisk
IBM har imidlertid løst problemet med at sikre, at strømmen kun løber ind i sikringerne i stedet for at sprede sig til hele processoren.
Dermed kan IBM udvide det indbyggede testkredsløb, så det også senere i processorens levetid kan spore fejl og automatisk korrigere for dem ved at brænde passende sikringer af.
IBM's teknologi, kaldet eFuse, kan også bruges til at omkonfigurere en chip, så den er mere optimeret til at løse en ny opgave, oplyser selskabet.
Teknologien vil blive brugt i de fleste processorer, som fremstilles med selskabets nye 90 nanometer-produktion. Det gælder også Power5 og PowerPC 970FX chipsene, som IBM allerede producerer.
