Japans to største chipproducenter, NEC og Toshiba, går nu sammen om at udvikle nye fremstillingsmetoder, som skal bringe chipproduktionen ned på 45 nanometer-skalaen.
I dag foregår størstedelen af chipproduktionen på en skala, hvor de mindste dele er mellem 90 og 180 nanometer.
Enkelte producenter er dog begyndt at producere chips på 65 nanometer.
Toshiba samarbejder i forvejen med ligeledes japanske Sony om udvikling af teknologier til produktion på 45 nanometer.
Sony og Toshiba er i forvejen involveret i samarbejde med IBM om udviklingen af Cell-processoren, som blandt andet kommer til at sidde i Sony næste spilkonsol Playstation 3.
Det er dog endnu ikke afklaret, om samarbejdet mellem Toshiba og NEC vil blive slået sammen med Toshibas samarbejde med Sony til et japansk chip-trekløver. Men selskaberne har ikke afvist tanken, oplyser en talsmand for Sony.
Det er almindelig praksis for selv store chipproducenter at samarbejde med andre fabrikanter om udvikling af nye teknologier. Intel har samarbejdet med Hewlett-Packard om udviklingen af Itanium, og IBM og AMD samarbejder om teknologier til at fremstille chip ned til 22 nanometer.
Firmaerne nærmer sig grænsen for, hvad den nuværende fremstillingsteknologi kan bære, og det er med til at inspirere til flere samarbejder, vurderer analytiker S. K. Kim fra IDC.
- Det bliver sværere, så nogle firmaer, specielt dem der har færre penge eller ressourcer, bør arbejde sammen, mener S. K. Kim.
NEC's chipdivision NEC Eletronics er presset for tiden og står til et større underskud i år.
