13 chipproducenter vil stikke hovederne sammen bag lukkede døre for at lægge en plan for, hvordan de kan øge produktionen ved hjælp af større wafere. Det skriver magasinet EE Times.
De fleste chips til it-industrien produceres på wafere med en diameter på enten 200 eller 300 millimeter.
En wafer er populært sagt den skive af silicium, som op mod flere hundrede chips fremstilles på og siden skæres ud af.
Forøger produktionen
Jo større wafer, jo flere chips per wafer, hvilket generelt også betyder en forøgelse af den samlede produktion fra produktionslinjen.
Næste skridt for chipproducenterne er wafere med en diameter på 450 millimeter, som altså vil have et mere end dobbelt så stort areal til chips.
Firmaer som Intel, Samsung, AMD, Hewlett-Packard, IBM, Texas Instruments, Freescale og Infineon samarbejder i International Sematech Manufactoring Initiative, ISMI, om at definere overgangen til den næste wafer-generation.
- Skiftet fra 200 til 300 millimeter var en revolution. Det krævede en stor investering i forskning. Målet er at gøre det næste generationsskifte mere evolutionært. 300 millimeter var et temmelig brat skifte med mange nye standarder. Hvis vi gentager det, så vil vi gjort et fejltrin, siger Scott Kramer, chef for ISMI, til EE Times.
Første skridt bliver dog at få optimeret den nuværende 300 millimeter-produktion og få mest muligt ud af den, skriver EE Times.
