Computerworld News Service: Forskere fra IBMs laboratorium i Zurich har udviklet en ny metode til påføring af chipsenes lim, der gør, at de holdes kolde, når de kører.
”Man bruger lim til at holde sammen på pakker af halvledere, eksempelvis i mikroprocessorer, og så har man køleelementer, der spreder den varme, som selvfølgelig skabes, når man kører de virkelig kraftige chips, vi har i dag,” siger IBM.
”Problemet er bare, at de former for lim, der anvendes i dag, indeholder mikroskopiske partikler af metal eller keramik, som transportere varmen rundt, og derved forhindrer effektiv nedkøling af chipsene,” siger IBM.
Forskerne opdagede, at problemet ligger i måden, limen anvendes på. Den måde, limen blev brugt på tidligere, gjorde, at den ikke kunne spredes ud i et jævnt lag, men lå formet som for eksempel et kryds.
Forskerne har lavet nogle bittesmå kanaler, som limen kan løbe i, og derved spredes den ligeligt ud over hele fladen.
”Resultatet er et tyndere lag lim, der køler chisene tre gange mere effektivt en før,” siger IBM.
IBM arbejder på at inkorporere kanalerne i den pakke, som virksomhedens chips leveres i, men IBM kan endnu ikke afsløre noget om, hvornår man forventer, at den nye påføringsteknik kommer i brug.
Oversat af Ditte Thøgersen
