Fem af verdens største chip-selskaber vil sammen investere knap 25 milliarder kroner over de næste fem år på at udvikle en helt ny produktionsmetode til fremtidens chip.
De fem selskaber er Intel, IBM, Samsung, GlobalFoundries og Taiwan Semiconductor Manufacturing.
Udviklingsarbejdet vil primært finde sted i amerikanske New York.
Målet er at udvikle en ny 450-millimeter wafer-teknologi.
IBM investerer mest i projektet, idet selskabet har lovet, at det vil kaste 18 milliarder kroner ind i udviklingen af næste generations computerchip, som også vil omfatte udviklingen af chip udviklet med 22-nanometer og 14-nanometer fremstillings-teknologier.
Overgangen fra 300 mm til 450 mm silicium-wafere er et industri-anliggende, som vil kræve en hidtil uset fælles indsats på tværs af industriens spillere, hedder det.
Intel er allerede i fuld gang med at bygge nye fabrikker, der forberedes til 450 mm-fremstillings-metodene.
Selskabet forventer, at den nye fremstillings-teknologi kan tages i anvendelse i sidste halvdel af dette årti.
