Intel er klar med en ny teknologi, som skal gøre det muligt at sammensætte forskellige chip til et samlet hele, som i praksis kommer til at fungere som én chip.
Intel kalder teknologien for EMIB. Det står for ‘Embedded Multi-die Interconnect Bridge.'
Det dækker over en metode, hvormed det bliver muligt at sammenkoble en 22nm-chip med en 10nm-chip og en 14nm-chip.
"Det betyder, at vi for eksempel kan mikse højt-ydende silicium-blokke med elementer med lav strømforbrug med henblik på ekstrem optimering," lyder det fra Murthy Renduchintala, chef for Intels såkaldte Client, IoT and Systems Architecture Group.
Dermed kan Intel for eksempel fremstille de vigtige kerner til CPU og grafik på højtydende 10nm, mens andre komponenter, hvor ydelsen er knap så vigtig, kan fremstilles med for eksempelv 22nm.
Stor ændring
Den nye teknologi er udtryk for en ret markant ændring i den måde, hvorpå Intel fremstiller sine chip på.
Hidtil har Intel anvendt en metopde, hvor alle komponenter i en CPU eller det integrerede kredsløb (den såkaldte SoC eller ‘systems on a chip') bygges i samme proces.
Ifølge Intel er EMIB-teknologien ikke udviklet til nogen specifik kommende CPU-familie.
"Men det er klart, at teknologien kommer til at spille en stor rolle i kommende produkter fra Intel," lyder det.
Murthy Renduchintala siger til Computerworlds amerikanske nyhedsbureau, at EMIB-teknologien gør, at overførselshastigheden i kommende Intel-chip kan nå op på ‘adskillige hundrede gigabytes,' ligesom latency vil blive minimeret mere end fire gange i forhold til traditonelle chip.
Intel har tidligere arbejdet på at fusionere to chip i én CPU. Det var således en af ideerne bag det originale design til Pentium Pro, der dengang var tænkt som en slags multichip. Det samme var tilfældet med Core 2 Quad-serien.
EMIB-teknologien er dog den hidtil mest avancerede på området, da den anvendes helt nede i silicium-laget. Intel har tidligere anvendt en metode, hvor de databærende lag har ligget i det substrat, som chippen er monteret på.
