Artikel top billede

Kan øge performance markant: Kommende Intel-CPU'er vil kunne samles som byggeklodser med ny teknologi

En helt ny teknologi fra Intel vil gøre det muligt at bygge CPU'er som byggeklodser fremfor at fremstille dem i en glidende proces. 'Ekstrem optimering," lydet det fra Intel.

Intel er klar med en ny teknologi, som skal gøre det muligt at sammensætte forskellige chip til et samlet hele, som i praksis kommer til at fungere som én chip.

Intel kalder teknologien for EMIB. Det står for ‘Embedded Multi-die Interconnect Bridge.'

Det dækker over en metode, hvormed det bliver muligt at sammenkoble en 22nm-chip med en 10nm-chip og en 14nm-chip.

"Det betyder, at vi for eksempel kan mikse højt-ydende silicium-blokke med elementer med lav strømforbrug med henblik på ekstrem optimering," lyder det fra Murthy Renduchintala, chef for Intels såkaldte Client, IoT and Systems Architecture Group.

Dermed kan Intel for eksempel fremstille de vigtige kerner til CPU og grafik på højtydende 10nm, mens andre komponenter, hvor ydelsen er knap så vigtig, kan fremstilles med for eksempelv 22nm.

Stor ændring

Den nye teknologi er udtryk for en ret markant ændring i den måde, hvorpå Intel fremstiller sine chip på.

Hidtil har Intel anvendt en metopde, hvor alle komponenter i en CPU eller det integrerede kredsløb (den såkaldte SoC eller ‘systems on a chip') bygges i samme proces.

Ifølge Intel er EMIB-teknologien ikke udviklet til nogen specifik kommende CPU-familie.

"Men det er klart, at teknologien kommer til at spille en stor rolle i kommende produkter fra Intel," lyder det.

Murthy Renduchintala siger til Computerworlds amerikanske nyhedsbureau, at EMIB-teknologien gør, at overførselshastigheden i kommende Intel-chip kan nå op på ‘adskillige hundrede gigabytes,' ligesom latency vil blive minimeret mere end fire gange i forhold til traditonelle chip.

Intel har tidligere arbejdet på at fusionere to chip i én CPU. Det var således en af ideerne bag det originale design til Pentium Pro, der dengang var tænkt som en slags multichip. Det samme var tilfældet med Core 2 Quad-serien.

EMIB-teknologien er dog den hidtil mest avancerede på området, da den anvendes helt nede i silicium-laget. Intel har tidligere anvendt en metode, hvor de databærende lag har ligget i det substrat, som chippen er monteret på.




IT-JOB

Netcompany A/S

Network Engineer

Netcompany A/S

Test Consultant

Capgemini Danmark A/S

Financial Controller
Brancheguiden
Brancheguide logo
Opdateres dagligt:
Den største og
mest komplette
oversigt
over danske
it-virksomheder
Hvad kan de? Hvor store er de? Hvor bor de?
Højer og Lauritzen ApS
Distributør af pc- og printertilbehør.

Nøgletal og mere info om virksomheden
Skal din virksomhed med i Guiden? Klik her

Kommende events
Computerworld Cloud & AI Festival 2025

Med den eksplosive udvikling indenfor cloud & AI er behovet for at følge med og vidensdeling større end nogensinde før. Glæd dig til to dage, hvor du kan netværke med over 2.400 it-professionelle, møde mere end 50 it-leverandører og høre indlæg fra +90 talere. Vi sætter fokus på emner som AI; infrastruktur, compliance, sikkerhed og løsninger for både private og offentlige organisationer.

17. september 2025 | Læs mere


IT og OT i harmoni: Sikring uden at gå på kompromis med effektiviteten

IT og OT smelter sammen – men med risiko for dyre fejl. Få metoder til sikker integration med ERP, kundesystemer og produktion. Tilmeld dig og få styr på forskellene og faldgruberne.

24. september 2025 | Læs mere


NIS2: Vi gør status efter tre måneder og lærer af erfaringerne

Vær med, når vi deler oplevelser med implementering af NIS2 og drøfter, hvordan du undgår at gentage erfaringerne fra GDPR – og særligt undgår kostbar overimplementering.

30. september 2025 | Læs mere