Artikel top billede

Kan øge performance markant: Kommende Intel-CPU'er vil kunne samles som byggeklodser med ny teknologi

En helt ny teknologi fra Intel vil gøre det muligt at bygge CPU'er som byggeklodser fremfor at fremstille dem i en glidende proces. 'Ekstrem optimering," lydet det fra Intel.

Intel er klar med en ny teknologi, som skal gøre det muligt at sammensætte forskellige chip til et samlet hele, som i praksis kommer til at fungere som én chip.

Intel kalder teknologien for EMIB. Det står for ‘Embedded Multi-die Interconnect Bridge.'

Det dækker over en metode, hvormed det bliver muligt at sammenkoble en 22nm-chip med en 10nm-chip og en 14nm-chip.

"Det betyder, at vi for eksempel kan mikse højt-ydende silicium-blokke med elementer med lav strømforbrug med henblik på ekstrem optimering," lyder det fra Murthy Renduchintala, chef for Intels såkaldte Client, IoT and Systems Architecture Group.

Dermed kan Intel for eksempel fremstille de vigtige kerner til CPU og grafik på højtydende 10nm, mens andre komponenter, hvor ydelsen er knap så vigtig, kan fremstilles med for eksempelv 22nm.

Stor ændring

Den nye teknologi er udtryk for en ret markant ændring i den måde, hvorpå Intel fremstiller sine chip på.

Hidtil har Intel anvendt en metopde, hvor alle komponenter i en CPU eller det integrerede kredsløb (den såkaldte SoC eller ‘systems on a chip') bygges i samme proces.

Ifølge Intel er EMIB-teknologien ikke udviklet til nogen specifik kommende CPU-familie.

"Men det er klart, at teknologien kommer til at spille en stor rolle i kommende produkter fra Intel," lyder det.

Murthy Renduchintala siger til Computerworlds amerikanske nyhedsbureau, at EMIB-teknologien gør, at overførselshastigheden i kommende Intel-chip kan nå op på ‘adskillige hundrede gigabytes,' ligesom latency vil blive minimeret mere end fire gange i forhold til traditonelle chip.

Intel har tidligere arbejdet på at fusionere to chip i én CPU. Det var således en af ideerne bag det originale design til Pentium Pro, der dengang var tænkt som en slags multichip. Det samme var tilfældet med Core 2 Quad-serien.

EMIB-teknologien er dog den hidtil mest avancerede på området, da den anvendes helt nede i silicium-laget. Intel har tidligere anvendt en metode, hvor de databærende lag har ligget i det substrat, som chippen er monteret på.




Brancheguiden
Brancheguide logo
Opdateres dagligt:
Den største og
mest komplette
oversigt
over danske
it-virksomheder
Hvad kan de? Hvor store er de? Hvor bor de?
EG Danmark A/S
Udvikling, salg, implementering og support af software og it-løsninger til ERP, CRM, BA, BI, e-handel og portaler. Infrastrukturløsninger og hardware. Fokus på brancheløsninger.

Nøgletal og mere info om virksomheden
Skal din virksomhed med i Guiden? Klik her

Kommende events
Cyber Security Summit 2025: Her er truslerne – og sådan beskytter du dine kritiske data

Deltag og få værktøjer til at beskytte din virksomhed mod de nyeste cybertrusler med den rette viden og teknologi.

19. august 2025 | Læs mere


Cyber Security Summit 2025 i Jylland

Deltag og få værktøjer til at beskytte din virksomhed mod de nyeste cybertrusler med den rette viden og teknologi.

21. august 2025 | Læs mere


AI i det offentlige: Potentiale, erfaringer og krav

Hør erfaringerne med at anvende AI til at transformere og effektivisere processer i det offentlige – og med at sikre datakvalitet, governance og overholdelse af retningslinjer.

27. august 2025 | Læs mere