IBM klar med verdens første 2-nanometerchip

IBM er klar med verdens første 2-nanometerchip, der kommer til at bestå af 50 milliarder transistorer, som pakkes ned på samme areal som en fingernegl.

Artikel top billede

2nm wafer fra IBM.

IBM er klar med verdens første 2-nanometerchip, der bliver noget af en kraftkarl i ministørrelse.

Med sin nye produktionsmetode er det lykkedes for selskabet at presse 50 milliarder transistorer ned på chippen, der er på størrelse med en fingernegl.

Hver transistor består af tre nanosheets med en bredde på 40nm og en højde på blot fem nm. Det er til sammenligning samme højde som to DNA-strenge.

“Øgning af antallet af transistorer per chip kan gøre dem mindre, hurtigere, mere driftssikre og effektive,” lyder det fra IBM.

Det er blot fire år siden, at IBM præsenterede selskabets første 5nm-baserede chip, som også dengang var noget af en revolution.

Det kan du læse mere om her: IBM-gennembrud fører til 5nm processorer: Kan forbedre din batterilevetid markant.

Den nye chips performance er ifølge IBM 45 procent bedre end de mest avancerede chip, som vi kender i dag, som er produceret efter 7nm produktionsmetoden.

Strømforbruget i den nye 2nm-chip er desuden væsentligt lavere, lyder det fra IBM, der peger på, at strømbesparelsen er hele 75 procent lavere end for tilsvarende 7nm-chip.

Telefoner skal blot oplades hver fjerde dag

Fordelene herved er mange.

IBM peger blandt andet på, at det vil være muligt at forlænge batterilevetiden for smartphones betydeligt med den nye chip.

Det vil betyde, at man vil kunne nøjes med at oplade sin telefon hver fjerde dag.

Den nye 2nm vil desuden kunne reducere datacentres strømforbrug markant, hvis alle servere i datacenter skifter til 2nm-baserede processorer.

Hertil kommer, at pc’er og computer vil kunne få et betydeligt spark fremad med de nye 2nm-baserede chip. Det gælder både performance, regnekraft og generelt muskelkraft.

Apple lancerede fornylig sine første 5nm-baserede processorer, nemlig M1 og A14.

Det kan du læse mere om her: Test: Brutal magtdemonstration fra Apple: Computerworld er blæst bagover af det termonukleare kraftværk i ny Macbook

Huaweis Kirin 9000 - der blev lanceret i efteråret - er også baseret på 5nm, mens selskaber som AMD og Qualcomm primært stadig bygger chip med 7nm-produktionsmetoden.

Intel er her langt bagefter. Verdens engang absolut førende chip-producent ventes først at kunne være klar med 7nm i 2023.

Intel anvender i dag primært 10nm og 14nm produktionsmetoder. Dog har Intels chip større transistor-tæthed end chip fra rivalerne, så tallene kan ikke sammenlignes direkte.

Taiwanske TSMC forventer at være klar med 3nm og 4nm engang til næste år.

Læs også:

Fremtiden har aldrig set mere usikker ud for Intel: Her er det, der kan redde – og dødsdømme chip-kæmpen

Politiets Efterretningstjeneste

Platform Engineer med flair for MLOPS hos PET

Københavnsområdet

Unik System Design A/S

QA Engineer for AI-first development

Nordjylland

IT-Universitetet i København

IT-partner til IT-Universitetet i København

Københavnsområdet

Navnenyt fra it-Danmark

Freja Egelund Grønnemose, junior automation developer hos WITRICS A/S, har pr. 16. juni 2026 fuldført uddannelsen diplomingeniør i softwareteknologi (B.Eng Software Technology) på Danmarks Tekniske Universitet - DTU. Færdiggjort uddannelse
SAP SuccessFactors Partner Pentos har pr. 1. marts 2026 ansat Plamena Cherneva som Seniorkonsulent indenfor SuccessFactors HCM. Hun skal især beskæftige sig med konfiguration og opsætning af SuccessFactors suiten, samt udvikle smarte løsninger til mellemstore danske virksomheder. Hun kommer fra en stilling som løsningsarkitekt indenfor HR IT hos LEO Pharma. Hun har tidligere beskæftiget sig med HR procesdesign, stamdata og onboarding. Nyt job

Plamena Cherneva

SAP SuccessFactors Partner Pentos

Immeo har pr. 16. marts 2026 ansat Honey Arora som Senior Manager. Han kommer fra en stilling som Data Product Owner hos Centrica Energy. Nyt job

Honey Arora

Immeo

Tinne Schjoldan Gyllich, Director, CX & Services (Customer Adoption) hos TDC Erhverv, er pr. 1. juni 2026 forfremmet til Senior Director, Head of Partnerships. Tinne skal fremover især beskæftige sig med at drive strategiske partnerskaber, styrke økosystemet og skabe vækst gennem partnerbaseret omsætning. Forfremmelse