Computerworld News Service: Chipgiganten Intel leverer chip, bundkort og software samt "anden teknisk ekspertise" til et projekt, der gerne skal ende med at halvere omkostningerne i datacentre.
Målet er at bygge datacentre i 20 fods shipping-containere ud af standardiserede dele til lavere priser og almindelig software, der skal gøre disse datacentre mere energieffektive, oplyser Navin Shenoy, der er vice president og general manager for Asien-Stillehavsregionen hos Intel.
Taiwans Industrial Technology Research Institute offentliggjorde programmet i juni, og forskningscentret lovede at have prototyper klar ved årsskiftet. Men nu ser det ud til, at de vil være tilgængelige tidligere end forventet.
"Jeg har set et par af dem fra de førende OEM'er," siger Shenoy. OEM står for original equipment manufacturer og refererer til hardwareproducenter som Taiwans Quanta Computer, Wistron og Inventec.
Intel bidrager ifølge Shenoy til projektet med administrationssoftware til datacentre.
Samarbejdet med de taiwanske virksomheder går godt i spænd med en anden offentliggørelse, som Intel kom med onsdag. Virksomheden planlægger i forbindelse med Open Data Center Alliance at tilpasse sin Xeon-serverchip for at skabe en chip, der fungerer mere effektivt til cloud computing.
Virksomheden vil også udvikle software, der sørger for sikkerhed og interoperabilitet inden for cloud computing.
Intel har derudover løftet sløret for sin deltagelse i oprettelsen af Open Data Center Alliance, som er en koalition, der består af mere end 70 virksomheder, der i forvejen har cloud-forskningsprojekter undervejs.
Disse virksomheder kommer fra en række forskellige brancher heriblandt BMW fra bilindustrien, J.P. Morgan Chase fra finanssektoren og Marriott International fra hotel- og rejsebranchen. Målet med denne alliance er at udstikke fremtidens krav til hardware og software, så det bliver muligt at bygge mere åbne og interoperatible datacentre.
Oversat af Thomas Bøndergaard
