Først hed det sig, at du skulle sørge for at få en pc med masser af gigahertz i processoren. Senere handlede det også om at få nok med regnekerner ombord.
Nu skal du til at se på hvilken slags kerner din pc’s processor huser.
Den udvikling er tydelig i Intels kommende processorer, kendt som ’Meteor Lake’, hvor selskabet byder på et kludetæppe af en mikrochip, hvor flere forskelligartede komponenter mødes på samme silicium-chip.
Hvad det giver af fordele specificerer Intel ved seneste ’Innovation event'.
En computer i processoren
Meteor Lake vil bestå af et patchwork af fire forskellige dedikerede enheder, som hver især kan brydes ned i delkomponenter: Compute, grafikchip, input/output samt et integreret ’System on Chip’ som blandt andet huser en neural netværksenhed (NPU).
Inde i processoren er har Intel kreeret et helt system, en såkaldt System-on-chip, som selvstændigt kan varetage opgaver med et minimalt strømforbrug.
Her findes både netværkskomponenter, processorkerner, hukommelses-, USB-, PCI-e, grafik-kontroller samt meget af det, der ellers skal til for selvstændigt at drive en computer.
Dertil følger en dedikeret NPU-enhed til at løfte såkaldt ’inferens’, hvor AI-modeller afvikles lokalt til at yde kunstig intelligens til at assistere med AI-opgaver i eksempelvis Adobes Photoshop eller Microsofts CoPilot.
Den specialiserede hardware der findes her er printet med TSMC’s 6nm printteknologi.
Tre øvrige moduler
Compute-enheden minder om en klassisk processor bestående af flere regnekerner, men vil ligeledes diske op med forskelligartede kerner til enten at tage det tunge løft (Performance-kerner med den nye Redwood Cove arkitektur) eller optimere for et lavere strømforbrug (Efficiency-kerner med ny ’Crestmont’ arkitektur) – begge dele byder ifølge Intel på højere ydelse end tidligere ved en tilsvarende frekvens.
Sammen med en ny ’Intel 4’ fremstillingsteknik og et frekvensløft loves i alt 20 procent højere generel processor ydelse indenfor samme strømbudget.
Denne flankeres af en revideret grafikenhed (GPU), baseret på en sprit Intels XE-LPG Arc arkitektur. Her er tale om en omfattende optimering af den eksisterned Xe-HPG Arc arkitektur der kendes fra selskabets Arc-grafikkort.
Her tilbydes op til 128 grafiske enheder, en tredjedel mere end hidtil som samtidig understøttes af dedikerede Raytracing-enheder til at løfte den visuelle oplevelse.
Denne er fremstillet med taiwanske TSMC konkurrerende 5nm printteknologi og vil yde op til dobbelt så højt som forgængeren ved et givent strømforbrug, loves det.
Grafikdelen får samtidig reviderede medie-enheder til at indkode og afkode videofiler op til 8K ved 60 fps og 10-bits farver.
Dertil kommer et dedikeret input/output modul som sørger for at performance optimeres på tværs af de fire moduler.
Snøret sammen med Foveros
De fire enheder bliver alle sammen serveret som en samlet pakke igennem Intels ’Foveros’ teknologi til såkaldt ’packaging’, hvor de umage komponenter knyttes til hinanden.
Her er det meningen at brugsscenarier fra under 10 watt til over 100 watt kan løftes, hvilket gør teknologi anvendelig til alt fra små tablets til store bærbare, der kan gøre det ud for en desktop-maskine.
Sammen med dem følger en ny nomenklatur for Intels Core processorer, som vil debutere med Core 3, 5 samt 7 men overbygges med Ultra 5, Ultra 7 og Ultra 9 i de mest ambitiøse enheder.
De første high-end ’Ultra’-maskiner forventes at blive introduceret 14. december i år, skriver Anandtech, mens andre modeller vil følge trop.
