Ion-pumper kan køle fremtidens chips

Ved at styre små elektriske ladninger har et amerikansk forskerhold konstrueret en ion-pumpe, der måske kan hjælpe med at køle fremtidens chips.

Mikroskopiske ionpumper kan måske hjælpe med at køle fremtidige generationer af mikrochips. Det vurderer forskere fra University of Washington efter at have bygget en prototype.

Pumpen benytter en elektrisk ladning til at skabe en luftstrøm, der kan føre varmen væk fra overfladen af en chip.

Det kan især anvendes til at skabe bedre køling for chips, hvor konventionelle metoder ikke er praktisk mulige.

En mikrometer

Der skal dog en del af de bittesmå ionpumper til at køle en chip, da spidsen af den del, der skaber ionerne, blot er omkring én mikrometer i diameter.

Fordelen systemet er, at kølingen kan bygges direkte på chippen.

- Det giver mulighed for køling på steder, hvor det ikke før var muligt, siger lektor Alexander Mamishev ifølge Uwnews.org.

Princippet har været kendt længe, men forskerne er de første til at bygge en fungerende prototype.

Varmeudvikling

Moderne chipteknologier har medført større problemer med varmeudvikling, hvilket sætter en grænse for, hvor tæt det er muligt at bygge kredsløbene.

Forskerne håber, at deres arbejde kan hjælpe med at køle fremtidige chips tilstrækkeligt.

- Vores mål er at udvikle avancerede kølesystemer, der kan bygges direkte på næste generation af chips, siger ph.d. Nels Jewell-Larsen til Uwnews.org.

Et af de problemer, der skal overvindes, før det kan blive virkelighed, er dog, at der skal skrues modeller sammen, som kan forudsige, hvordan et større antal af disse ionpumper vil fungere sammen.

Relevant link

Artikel fra University of Washington

Læses lige nu

    Annonceindlæg fra Kommando

    Identity: Kortere levetid på certifikater øger risikoen for nedbrud

    Digitale certifikater er fundamentet for tillid. Nu ændres vilkårene, og der stilles helt nye krav til, hvordan I arbejder med overblik og styring.

    Navnenyt fra it-Danmark

    IFS Danmark A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Lasse Hounsgaard som AI Account Executive. Lasse skal især beskæftige sig med udrulning af IFS.ai Logistics i Norden. Lasse kommer fra en stilling som Manufacturing Account Executive hos Autodesk ApS. Lasse er uddannet cand.merc. i International Virksomhedsøkonomi. Lasse har tidligere beskæftiget sig med digitalisering af danske og nordiske virksomheder. Nyt job

    Lasse Hounsgaard

    IFS Danmark A/S

    Lector ApS har pr. 9. juli 2026 ansat Simeon Dimitrov som IT-konsulent i Lectors TeamShare-gruppe. Han skal især beskæftige sig med cloud og infrastruktur samt design og optimering af Lectors infrastruktur og løsninger. Han kommer fra en stilling som DevOps Engineer hos Kraftvaerk. Han har tidligere beskæftiget sig med Azure og onprem infrastruktur, automatisering, implementering og optimering af cloudløsninger. Nyt job

    Simeon Dimitrov

    Lector ApS

    Pinksky har pr. 1. maj 2026 ansat Alexander Skou Henkel, 39 år,  som Rådgivende konsulent. Han skal især beskæftige sig med optimering af forretningsprocesser i Microsoft platformen. Han kommer fra en stilling som IT forretningskonsulent hos Evobis ApS. Han har tidligere beskæftiget sig med forretningsudvikling i Microsoft platformen. Nyt job