Computerworld News Service: Intel vil i denne uge fremvise nøgleprodukter, som, virksomheden håber, vil udvide dens tilstedeværelse i markedet for mobile enheder samt drive virksomheden ind i nye markeder.
Intel vil fremvise sin næste generation af mindre, hurtigere mobilchip ved Intel Developer Forum (IDF) i San Francisco tirsdag til torsdag i denne uge. De nye chip vil være at finde i bærbare, netbooks og selv i ultramobile enheder og smartphones fra næste år.
Intel gør hurtige fremskridt i arbejdet med at skabe mindre, mere integrerede chip for at øge ydelsen samtidig med at mindske strømforbruget, siger Steve Smith, som er vice president og general manager for Intels digital enterprise group operations.
Disse fremskridt er helt i tråd med Moores Lov, som siger, at antallet af transistorer på en chip fordobles hvert andet år. Der er dog opstået tvivl om dens fortsatte relevans, idet chippene skrumper hurtigere end tidligere.
"Moores Lov lever i bedste velgående," siger Steve Smith.
"En af de fordele, som Moores Lov og skalering giver os, er at kunne placere Intels arkitektur i mindre og mindre enheder, heriblandt i hvad jeg kalder mobile internet-enheder, håndholdte, tablet-pc'er og hele vejen ind i fremtidige mobiltelefoner," tilføjer han.
Intel offentliggjorde tidligere på året planer om at investere 35,5 milliarder kroner i løbet af de næste to år til at modernisere sine fabrikker. Intel oplyste på det tidspunkt at ville effektivisere fremstillingsprocessen og skabe mindre og mere integrerede chip ved lavere omkostninger. Denne modernisering vil give mindre chip til eksempelvis smartphones, set-top-bokse og tv, hvilket kan øge omsætningen, sagde Intels koncernchef, Paul Otellini.
Nye chip integrerer grafikken
Intel følger sin tidsplan og vil starte masseproduktionen af chip ved hjælp af den seneste 32 nanometer-fremstillingsproces i fjerde kvartal i år, hvilket udgør en opgradering fra den nuværende 45 nanometer-proces, som Core-processorerne fremstilles ved i dag.
Virksomheden vil fremvise graden af integration, der er opnået ved at skrumpe chippene, samt de fordele i ydelse og strømforbrug, der opnås ved den avancerede fremstillingsproces.
"I tidens løb har vi integreret forskellige systemfunktioner, i, hvad vi nu forventer os af en processor," fortæller Steve Smith.
Floating point, cache og hukommelse var for eksempel oprindeligt separate systemkomponenter, der i sidste ende blev integreret i processoren. Visse nye chip integrerer også grafikken i processoren, forklarer han.
Hver kerne kører to tråde samtidigt
Intel vil give yderligere oplysninger om de seneste chip til bærbare ved navn Arrandale, som er baseret på Westmere-arkitekturen. Arrandale er en dobbeltchip med en integreret grafisk processor, hvilket kan forbedre den grafiske ydelse og hjælpe til at bruge mindre strøm.
De nye chip gør det muligt for hver kerne at køre to tråde samtidigt, så der kan køre flere opgaver på samme tid sammenlignet med forgængerne. De første af de nye chip til komme i dual core-konfigurationer med fire megabyte cache.
Westmere er en såkaldt proces-skrumpning af den nuværende Nehalem-arkitektur. Nehalem udgør grundlaget i de eksisterende Core i5, Core i7 og Xeon 5500-serverchip, som alle fremstilles ved 45 nanometer-processen.
Chipproducenten vil også give yderligere detaljer om fremtidige chip baseret på dens Atom-arkitektur til netbooks og mobile enheder. Intel vil fremvise systemer, der er baserede på den kommende netbook-platform ved navn Pine Trail, som vil inkludere Atom-chip med integrerede grafiske processorer.
Intel vil også tale om Moorestown, som er en chip-platform til mobile internet-enheder og smartphones. Moorestown inkluderer en processor med kodenavnet Lincroft, som indeholder en 3D-grafikaccelerator, integreret memory controller og andre komponenter på en enkelt chip.
5.000 deltagere
Intel vil også give en opdatering af, hvordan det går med Larrabee-chippen, som er blevet beskrevet som en grafikprocessor med mange x86-kerner til grafisk og højt ydende parallel-beregning. Larrabee er omgærdet af megen mystik og begejstring, men Intel har holdt kortene tæt ind til kroppen, så der findes endnu ikke mange detaljer.
Af andre lanceringer under den nært forestående IDC kan nævnes nye quad core-chip til bærbare ved navn Clarksfield, der er baserede på Nehalem-arkitekturen.
Intel forventer omkring 5.000 deltagere for dette års konference, hvilket er cirka det samme som sidste år, fortæller Smith. I løbet af de sidste par år har Intel spredt produktlanceringerne ud over adskillige IDF'er i forskellige geografiske regioner, men har skåret ned i antallet af konferencer, oplyser han.
"Med den aktuelle økonomiske situation har vi taget nogle forretningsbeslutninger om, at vi vil fokusere på IDF i efteråret i San Francisco og IDC i foråret i Kina," forklarer Steve Smith.
Paul Otellini forventes at sparke showet i gang med en åbningstale. En tale af Pat Gelsinger, der er tidligere tekniske direktør og senior vice president hos Intel, er strøget af programmet. Gelsinger forlod Intel for at starte hos EMC som driftsdirektør og president for information infrastructure-produkter i sidste uge.
Oversat af Thomas Bøndergaard
