Intel på trapperne med ny storage-chip: 1.000 gange hurtigere end Flash

En ny chip-arkitektur kan ændre både hardware- og software-udviklingen, spår Intel, som er et af selskaberne bag den nye chip-arkitektur. Selskabet hævder, at den kommende chip vil være 1.000 gange hurtigere end Flash-hukommelse.

Artikel top billede

3D-strukturen er op mod 1.000 gange hurtigere end NAND, hævder Intel og Micron, der er selskaberne bag udviklingen af 3D XPoint-chippen. (Foto: (C) Dell Inc. /)

Chipgiganten Intel har i samarbejde med Micron udviklet en helt ny måde at gemme data på, som ruller ud af samlebåndene i 2016.

Ifølge selskaberne er deres kommende 3D XPoint-chips 1.000 gange hurtigere end deres egen NAND-arkitektur, som blandt andet ligger til grund for de fleste Flash- og SSD-drev.

Hurtigheden skyldes blandt andet, at selskaberne i deres nye arkitektur helt undgår transistorer.

Derimod lagres hukommelsesceller i et lagdelt, tredimensionelt mønster, som Intel-folkene hævder, er 10 gange mere tætvævet end i computerens traditionelle hukommelse.

Det skriver The Verge.

Ændrer softwareudviklingen

Intel og Micron spår, at deres nye arkitektur kan forandre måden, hvorpå hardware-fabrikanter bygger computere på.

Samtidig vil den nye arkitektur angiveligt også betyde forandringer i softwareudviklingen, forklarer Microns chef, Mark Adams til online-mediet Insidehpc.com.

"En af de mest betydningsfulde forhindringer i moderne computerudvikling er den tid, der tager for processoren at nå data i langtidsopbevaring. Denne nye klasse af ikke-flygtig hukommelse er en revolutionerende teknologi, der giver mulighed for at hurtig adgang til enorme datasæt," siger han.

Mark Adams tilføjer, at arkitekturændringerne med hurtig adgang til store datasæt også kan betyde, at vi inden for en overskuelig årrække vil se helt nye typer af applikationer.

Intel peger på, at de nye chips blandt andet vil kunne bruges til realtids-analyse af områder som svindel og sygdomme i diverse applikationer, som it-giganten spår til at blive nogle af de første, der benytter de kommende 3D XPoint-chips.

Også computerspil kan ifølge Intel få en ordentlig overhaling, når der er hurtigere adgang til data.

Læs også:

Moores lov på standby: Intel laver helt uventet endnu en 14 nm chip

Event: Cyber Security Festival 2026

Sikkerhed | København

Mød Danmarks skrappeste it-sikkerhedseksperter og bliv klar til at planlægge og eksekvere en operationel og effektiv cybersikkerhedsstrategi, når vi åbner dørene for +1.700 it-professionelle. Du kan glæde dig til oplæg fra mere end 70 talere og møde mere end 50 leverandører over to dage.

18 & 19 november 2026 | Gratis deltagelse

Navnenyt fra it-Danmark

Jakob Dirksen, SVP, Nordic Customer Delivery & Operations hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Infrastructure Delivery & Operations. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede Infrastructure Delivery & Operations, der har til opgave at drive og udvikle fibernetværket på tværs af virksomheden. Forfremmelse

Jakob Dirksen

GlobalConnect

IFS Danmark A/S har pr. 1. april 2026 ansat Sarah Warm som Account Executive, Energy & Utilities. Hun skal især beskæftige sig med salg af IFS' løsninger til nye kunder inden for energibranchen. Hun kommer fra en stilling som Account Executive hos Synergy Investment Group i Holland. Hun er uddannet BSc Economics and Business Economics, Neuroscience & MSc Business Administration Digital Business. Hun har tidligere beskæftiget sig med Solution Sales & Cybersecurity. Nyt job

Sarah Warm

IFS Danmark A/S

Sharp Consumer Electronics har pr. 1. april 2026 ansat Daniel Eriksson som salgsdirektør for de nordiske lande. Han skal især beskæftige sig med at accelerere virksomhedens vækst i Norden. Han kommer fra en stilling som nordisk salgsdirektør hos Hisense. Han har tidligere beskæftiget sig med detailhandel, kommerciel strategi og markedsudvidelser med bemærkelsesværdige resultater til følge. Nyt job

Daniel Eriksson

Sharp Consumer Electronics