Intel på trapperne med ny storage-chip: 1.000 gange hurtigere end Flash

En ny chip-arkitektur kan ændre både hardware- og software-udviklingen, spår Intel, som er et af selskaberne bag den nye chip-arkitektur. Selskabet hævder, at den kommende chip vil være 1.000 gange hurtigere end Flash-hukommelse.

Artikel top billede

3D-strukturen er op mod 1.000 gange hurtigere end NAND, hævder Intel og Micron, der er selskaberne bag udviklingen af 3D XPoint-chippen. (Foto: (C) Dell Inc. /)

Chipgiganten Intel har i samarbejde med Micron udviklet en helt ny måde at gemme data på, som ruller ud af samlebåndene i 2016.

Ifølge selskaberne er deres kommende 3D XPoint-chips 1.000 gange hurtigere end deres egen NAND-arkitektur, som blandt andet ligger til grund for de fleste Flash- og SSD-drev.

Hurtigheden skyldes blandt andet, at selskaberne i deres nye arkitektur helt undgår transistorer.

Derimod lagres hukommelsesceller i et lagdelt, tredimensionelt mønster, som Intel-folkene hævder, er 10 gange mere tætvævet end i computerens traditionelle hukommelse.

Det skriver The Verge.

Ændrer softwareudviklingen

Intel og Micron spår, at deres nye arkitektur kan forandre måden, hvorpå hardware-fabrikanter bygger computere på.

Samtidig vil den nye arkitektur angiveligt også betyde forandringer i softwareudviklingen, forklarer Microns chef, Mark Adams til online-mediet Insidehpc.com.

"En af de mest betydningsfulde forhindringer i moderne computerudvikling er den tid, der tager for processoren at nå data i langtidsopbevaring. Denne nye klasse af ikke-flygtig hukommelse er en revolutionerende teknologi, der giver mulighed for at hurtig adgang til enorme datasæt," siger han.

Mark Adams tilføjer, at arkitekturændringerne med hurtig adgang til store datasæt også kan betyde, at vi inden for en overskuelig årrække vil se helt nye typer af applikationer.

Intel peger på, at de nye chips blandt andet vil kunne bruges til realtids-analyse af områder som svindel og sygdomme i diverse applikationer, som it-giganten spår til at blive nogle af de første, der benytter de kommende 3D XPoint-chips.

Også computerspil kan ifølge Intel få en ordentlig overhaling, når der er hurtigere adgang til data.

Læs også:

Moores lov på standby: Intel laver helt uventet endnu en 14 nm chip

Annonceindlæg fra Barco

Sådan er teknologi og design med til at skabe vellykkede hybridmøder

Måden vi mødes på har ændret sig. Så hvorfor ser vores mødelokaler stadig ens ud?

Navnenyt fra it-Danmark

Norriq Danmark A/S har pr. 1. februar 2026 ansat Michael Benner som Senior Solution Architect. Han skal især beskæftige sig med Microsoft Fabric Accelerator Framework herunder videreudvikling af frameworket, kundeimplementeringer og pre-sales opgaver. Han kommer fra en stilling som løsningensarkitekt hos Columbus Data & AI. Han er uddannet Økonomistyring fra Aalborg Universitet. Han har tidligere beskæftiget sig med at være ansat i revisionsbranchen hos PwC Forensic og Deloitte Forensic. Nyt job

Michael Benner

Norriq Danmark A/S

Sharp Consumer Electronics har pr. 1. april 2026 ansat Daniel Eriksson som salgsdirektør for de nordiske lande. Han skal især beskæftige sig med at accelerere virksomhedens vækst i Norden. Han kommer fra en stilling som nordisk salgsdirektør hos Hisense. Han har tidligere beskæftiget sig med detailhandel, kommerciel strategi og markedsudvidelser med bemærkelsesværdige resultater til følge. Nyt job

Daniel Eriksson

Sharp Consumer Electronics

Norriq Danmark A/S har pr. 1. januar 2026 ansat Morten Kronborg som Consultant ERP. Han skal især beskæftige sig med hjælp og rådgivning af kundernes handels-forretningsprocesser indenfor salg og indkøb. Han kommer fra en stilling som Digital Forretningskonsulent hos Gasa Nord Grønt. Han er uddannet speditør og har bevæget sig ind i handelsvirksomheder hvor han endte med ansvar for ERP-løsninger. Han har tidligere beskæftiget sig med at være ansvarlig for implementering og drift af IT-projekter. Nyt job

Morten Kronborg

Norriq Danmark A/S

Jakob Dirksen, SVP, Nordic Customer Delivery & Operations hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Infrastructure Delivery & Operations. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede Infrastructure Delivery & Operations, der har til opgave at drive og udvikle fibernetværket på tværs af virksomheden. Forfremmelse

Jakob Dirksen

GlobalConnect