Intel på trapperne med ny storage-chip: 1.000 gange hurtigere end Flash

En ny chip-arkitektur kan ændre både hardware- og software-udviklingen, spår Intel, som er et af selskaberne bag den nye chip-arkitektur. Selskabet hævder, at den kommende chip vil være 1.000 gange hurtigere end Flash-hukommelse.

Artikel top billede

3D-strukturen er op mod 1.000 gange hurtigere end NAND, hævder Intel og Micron, der er selskaberne bag udviklingen af 3D XPoint-chippen. (Foto: (C) Dell Inc. /)

Chipgiganten Intel har i samarbejde med Micron udviklet en helt ny måde at gemme data på, som ruller ud af samlebåndene i 2016.

Ifølge selskaberne er deres kommende 3D XPoint-chips 1.000 gange hurtigere end deres egen NAND-arkitektur, som blandt andet ligger til grund for de fleste Flash- og SSD-drev.

Hurtigheden skyldes blandt andet, at selskaberne i deres nye arkitektur helt undgår transistorer.

Derimod lagres hukommelsesceller i et lagdelt, tredimensionelt mønster, som Intel-folkene hævder, er 10 gange mere tætvævet end i computerens traditionelle hukommelse.

Det skriver The Verge.

Ændrer softwareudviklingen

Intel og Micron spår, at deres nye arkitektur kan forandre måden, hvorpå hardware-fabrikanter bygger computere på.

Samtidig vil den nye arkitektur angiveligt også betyde forandringer i softwareudviklingen, forklarer Microns chef, Mark Adams til online-mediet Insidehpc.com.

"En af de mest betydningsfulde forhindringer i moderne computerudvikling er den tid, der tager for processoren at nå data i langtidsopbevaring. Denne nye klasse af ikke-flygtig hukommelse er en revolutionerende teknologi, der giver mulighed for at hurtig adgang til enorme datasæt," siger han.

Mark Adams tilføjer, at arkitekturændringerne med hurtig adgang til store datasæt også kan betyde, at vi inden for en overskuelig årrække vil se helt nye typer af applikationer.

Intel peger på, at de nye chips blandt andet vil kunne bruges til realtids-analyse af områder som svindel og sygdomme i diverse applikationer, som it-giganten spår til at blive nogle af de første, der benytter de kommende 3D XPoint-chips.

Også computerspil kan ifølge Intel få en ordentlig overhaling, når der er hurtigere adgang til data.

Læs også:

Moores lov på standby: Intel laver helt uventet endnu en 14 nm chip

Annonceindlæg fra Deloitte

Teknologi i sig selv forandrer ikke noget:

AI skal væves ind i kultur og processer for at skabe reel forretningsværdi

Navnenyt fra it-Danmark

Comsystem A/S har pr. 15. april 2026 ansat Iver Jakobsen som Technical Key Account Manager. Han skal især beskæftige sig med teknisk løsningssalg. Iver Jakobsen har 25 års erfaring fra TelCo-branchen. Han kommer fra en stilling som Key Account Manager hos E.ON Drive ApS. Han har tidligere beskæftiget sig med rådgivning og løsningssalg. Nyt job

Iver Jakobsen

Comsystem A/S

Sharp Consumer Electronics har pr. 1. april 2026 ansat Daniel Eriksson som salgsdirektør for de nordiske lande. Han skal især beskæftige sig med at accelerere virksomhedens vækst i Norden. Han kommer fra en stilling som nordisk salgsdirektør hos Hisense. Han har tidligere beskæftiget sig med detailhandel, kommerciel strategi og markedsudvidelser med bemærkelsesværdige resultater til følge. Nyt job

Daniel Eriksson

Sharp Consumer Electronics

Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

Alexander Hoffmann

GlobalConnect

Immeo har pr. 16. marts 2026 ansat Honey Arora som Senior Manager. Han kommer fra en stilling som Data Product Owner hos Centrica Energy. Nyt job

Honey Arora

Immeo