Intel på trapperne med ny storage-chip: 1.000 gange hurtigere end Flash

En ny chip-arkitektur kan ændre både hardware- og software-udviklingen, spår Intel, som er et af selskaberne bag den nye chip-arkitektur. Selskabet hævder, at den kommende chip vil være 1.000 gange hurtigere end Flash-hukommelse.

Artikel top billede

3D-strukturen er op mod 1.000 gange hurtigere end NAND, hævder Intel og Micron, der er selskaberne bag udviklingen af 3D XPoint-chippen. (Foto: (C) Dell Inc. /)

Chipgiganten Intel har i samarbejde med Micron udviklet en helt ny måde at gemme data på, som ruller ud af samlebåndene i 2016.

Ifølge selskaberne er deres kommende 3D XPoint-chips 1.000 gange hurtigere end deres egen NAND-arkitektur, som blandt andet ligger til grund for de fleste Flash- og SSD-drev.

Hurtigheden skyldes blandt andet, at selskaberne i deres nye arkitektur helt undgår transistorer.

Derimod lagres hukommelsesceller i et lagdelt, tredimensionelt mønster, som Intel-folkene hævder, er 10 gange mere tætvævet end i computerens traditionelle hukommelse.

Det skriver The Verge.

Ændrer softwareudviklingen

Intel og Micron spår, at deres nye arkitektur kan forandre måden, hvorpå hardware-fabrikanter bygger computere på.

Samtidig vil den nye arkitektur angiveligt også betyde forandringer i softwareudviklingen, forklarer Microns chef, Mark Adams til online-mediet Insidehpc.com.

"En af de mest betydningsfulde forhindringer i moderne computerudvikling er den tid, der tager for processoren at nå data i langtidsopbevaring. Denne nye klasse af ikke-flygtig hukommelse er en revolutionerende teknologi, der giver mulighed for at hurtig adgang til enorme datasæt," siger han.

Mark Adams tilføjer, at arkitekturændringerne med hurtig adgang til store datasæt også kan betyde, at vi inden for en overskuelig årrække vil se helt nye typer af applikationer.

Intel peger på, at de nye chips blandt andet vil kunne bruges til realtids-analyse af områder som svindel og sygdomme i diverse applikationer, som it-giganten spår til at blive nogle af de første, der benytter de kommende 3D XPoint-chips.

Også computerspil kan ifølge Intel få en ordentlig overhaling, når der er hurtigere adgang til data.

Læs også:

Moores lov på standby: Intel laver helt uventet endnu en 14 nm chip

Læses lige nu

    Event: Platform X 2027: Forretning, teknologi og transformation

    It-løsninger |

    Mød verdens stærkeste og mest effektive platforme der driver den digitale transformation samlet i København - og dyk ned i den nyeste teknologi.

    27 maj 2027 | Gratis deltagelse

    Navnenyt fra it-Danmark

    Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Jeppe Spanggaard, 29 år,  som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med Digitalisering med Microsoft-platformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Nyt job

    Jeppe Spanggaard

    Pinksky ApS

    TDC Erhverv har pr. 1. maj 2026 ansat Peter Bjerregaard Harden som Senior Vice President (SVP), Enterprise Sales. Peter skal især beskæftige sig med at drive transformationen mod at blive en førende, kundecentreret partner inden for Cloud, Cyber og integrerede ICT-løsninger. Peter kommer fra en stilling som Country Manager hos Google Cloud Danmark. Peter er uddannet Cand. Merc (AU), HD, Organisation og Ledelse (CBS), Bestyrelsesuddannelse (CBS). Peter har tidligere beskæftiget sig med at opbygge Google Cloud i Danmark samt roller hos Microsoft, Salesforce og i management consulting. Nyt job
    Netip A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Kristina Svingel Jeppesen som bogholder ved netIP's kontor i Thisted. Hun kommer fra en stilling som Kontorassistent hos DFI Geisler. Nyt job
    Steen Marquard,  Jabra, er pr. 15. juni 2026 udnævnt som Regional President for Norden og UK. Han er uddannet HD(O). Han beskæftiger sig med I sin nye rolle får Steen ansvar for at videreudvikle salget af virksomhedens professionelle lyd- og videoløsninger, samt styrke samarbejdet med channel teams og partnere på tværs af regionen. Udnævnelse