IBM vil stable chips for at gøre dem hurtigere

IBM vil sætte chips oven på hinanden og forbinde dem gennem et hul i selve chippen. Det gør dem både hurtigere og mindre strømforbrugene, lyder vurderingen.

Computerworld News Service: IBM vil bygge mindre og mere effektive chips ved at stakke processorerne oven på chippens hukommelse eller strømtilførslen.

De skal forbindes gennem et hul i selve chippen.

Nogle chip-producenter sætter allerede deres processorer oven på hinanden, men de bliver forbundet til hinanden gennem lange ledninger uden om kanten på processorerne.

Andre sætter dem ved siden af hinanden på printkortet.

Minimerer længden

”Ved at ætse hulle gennem selve chippen kan IBM minimere længden til en tusindedel af den nuværende længde og minimere strømforbruget med 40 procent,” fortæller Lisa Su, der er vicedirektør i IBM’s forsknings- og udviklingscenter for halvledere.

Kunder kan få vareprøver på den nye chip i anden halvdel af 2007 og den vil være i fuld produktion i løbet af 2008 oplyser Lisa Su.

De første, der vil kunne bruge den nye chip er producenter af trådløse LAN om mobilproducenter.

100 gange flere kanaler

Efterfølgende vil IBM overføre metoden til deres række af microprocessors, hvor de vil stakke Power-serien af serverchips eller Blue Gene supercomputerchips oven på hukkommelsesenhederne for at processorerne kan fødes med data langt hurtigere end nuværende teknologi tillader.

Det giver ingeniørerne mulighed for at sende data i hukommelsen gennem 100 gange flere kanaler i forhold til i dag.

”I dag har de fleste chips to eller fire kerner og folk siger at de gerne vil op på 8 eller 16 kanaler. Men det der begrænser chip-designet er faktisk, hvor tæt du kan få hukommelsen på processorkernen,” siger Su.

Det nye design, hvor processorerne er oven på hinanden har så mange fordele at en håndfuld opstarts-virskomheder allerede er ved at overføre den samme teknik på niche applikationer.

De stakker eksempelvis såkaldte sensor arrays og billedbehandlingsprocessorer for at forbedre militært optisk udstyr.

Endnu har ingen producent lavet en kommerciel version af den stakkede chip.

IBM’s annoncering kan få flere chipproducenter med på vognen, vurderer direktør i WeSRCH.com Dave Lammers.

Oversat af Christian Carlsen

Læses lige nu

    TD SYNNEX Denmark ApS

    Networking Presales Specialist

    Københavnsområdet

    MOLIO Erhvervsdrivende Fond

    IT-projektleder

    Københavnsområdet

    Danoffice IT

    Infrastructure Specialist

    Midtjylland

    Navnenyt fra it-Danmark

    Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Jeppe Spanggaard, 29 år,  som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med Digitalisering med Microsoft-platformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Nyt job

    Jeppe Spanggaard

    Pinksky ApS

    Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Dan Toft, 29 år,  som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med digitalisering med Microsoftplatformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Han er uddannet datamatiker. Han har tidligere beskæftiget sig med Microsoft 365 og SharePoint udvikling. Nyt job

    Dan Toft

    Pinksky ApS

    Netip A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Kristina Svingel Jeppesen som bogholder ved netIP's kontor i Thisted. Hun kommer fra en stilling som Kontorassistent hos DFI Geisler. Nyt job
    Renewtech ApS har pr. 1. april 2026 ansat Boris Sudar som Senior IT Specialist. Han skal især beskæftige sig med at sikre, at Renewtech cloudbaseret infrastruktur fortsætter på sit højeste niveau, mens han også skal drive system udvikling. Han kommer fra en stilling som Senior IT Specialist hos Eurowind Energy. Han har tidligere beskæftiget sig med Microsoft 365, Intune og sikker endepunktsstyring for hybrid og cloudbaseret infrastrukturer. Nyt job

    Boris Sudar

    Renewtech ApS