IBM vil stable chips for at gøre dem hurtigere

IBM vil sætte chips oven på hinanden og forbinde dem gennem et hul i selve chippen. Det gør dem både hurtigere og mindre strømforbrugene, lyder vurderingen.

Computerworld News Service: IBM vil bygge mindre og mere effektive chips ved at stakke processorerne oven på chippens hukommelse eller strømtilførslen.

De skal forbindes gennem et hul i selve chippen.

Nogle chip-producenter sætter allerede deres processorer oven på hinanden, men de bliver forbundet til hinanden gennem lange ledninger uden om kanten på processorerne.

Andre sætter dem ved siden af hinanden på printkortet.

Minimerer længden

”Ved at ætse hulle gennem selve chippen kan IBM minimere længden til en tusindedel af den nuværende længde og minimere strømforbruget med 40 procent,” fortæller Lisa Su, der er vicedirektør i IBM’s forsknings- og udviklingscenter for halvledere.

Kunder kan få vareprøver på den nye chip i anden halvdel af 2007 og den vil være i fuld produktion i løbet af 2008 oplyser Lisa Su.

De første, der vil kunne bruge den nye chip er producenter af trådløse LAN om mobilproducenter.

100 gange flere kanaler

Efterfølgende vil IBM overføre metoden til deres række af microprocessors, hvor de vil stakke Power-serien af serverchips eller Blue Gene supercomputerchips oven på hukkommelsesenhederne for at processorerne kan fødes med data langt hurtigere end nuværende teknologi tillader.

Det giver ingeniørerne mulighed for at sende data i hukommelsen gennem 100 gange flere kanaler i forhold til i dag.

”I dag har de fleste chips to eller fire kerner og folk siger at de gerne vil op på 8 eller 16 kanaler. Men det der begrænser chip-designet er faktisk, hvor tæt du kan få hukommelsen på processorkernen,” siger Su.

Det nye design, hvor processorerne er oven på hinanden har så mange fordele at en håndfuld opstarts-virskomheder allerede er ved at overføre den samme teknik på niche applikationer.

De stakker eksempelvis såkaldte sensor arrays og billedbehandlingsprocessorer for at forbedre militært optisk udstyr.

Endnu har ingen producent lavet en kommerciel version af den stakkede chip.

IBM’s annoncering kan få flere chipproducenter med på vognen, vurderer direktør i WeSRCH.com Dave Lammers.

Oversat af Christian Carlsen

Event: Årets CISO 2026

Sikkerhed | København

Vi glæder os til at løfte sløret for flere detaljer til denne konference. I mellemtiden kan du tilmelde dig og dermed have tidspunktet reserveret i din kalender.

22 oktober 2026 | Gratis deltagelse

Navnenyt fra it-Danmark

Immeo har pr. 1. marts 2026 ansat Theo Lyngaa Hansen som Consultant. Han kommer fra en stilling som Data Manager hos IDA. Han er uddannet i Business Administration & Data Science. Nyt job
netIP har pr. 20. januar 2026 ansat Darnell Olsen som Datateknikerelev ved netIP's kontor i Herning. Han har tidligere beskæftiget sig med diverse opgaver omkring biludlejning, da han har været ansat hos Europcar. Nyt job
Renewtech ApS har pr. 1. februar 2026 ansat Kirsten Skriver som Warehouse Team Lead. Hun skal især beskæftige sig med udviklingen af det globale lagersetup hos Renewtech. Hun kommer fra en stilling som Lagerchef hos BORG Automotive Reman A/S. Nyt job

Kirsten Skriver

Renewtech ApS

Immeo har pr. 1. februar 2026 ansat Patricia Oczki som Marketing Manager. Hun kommer fra en stilling som Head of Marketing and Communication hos Coach Solutions. Nyt job