Nedtællingen er i gang: Intels store ‘comeback-chip’ er klar om få uger

Intels nye 'Core Ultra' processorer vil inden længe byde på et væld af teknologiske landvindinger.

Artikel top billede

Intels kommende 'Core Ultra' processor vil kunne kendes på de to indbyggede ram-klodser ovenover den integrerede chip. (Foto: Intel PR)

Den engang så magtfulde chip-producent Intel har igennem de seneste år måtte se sig overhalet fra næsten alle sider.

Først bød Apple ind med sine lynhurtige M-processorer og vragede Intel, mens konkurrencen inden for laptop-segmentet er skærpet yderlige med en ny aktør i form af Qualcomm og sine Elite X processorer samt en lovende ny kollektion af AI-optimerede CPU’er fra AMD.

Selvom Intels første chip med en indbygget kredsløb til kunstig intelligens (NPU) ikke er meget mere end et halvt år gammel, synes den allerede at være klar til at blive afløst.

Det synes Intel at være klar over, hvorfor selskabet sætter en snarlig dato på, hvornår sine ellers relativt nye Core Ultra processorer afløses.

Tredje september klokken 09.00 dansk tid går det løs, hvor Intel vil være klar med en banebrydende ny version af Core Ultra – kaldet ’Lunar Lake’.

Særlig opbygning

Allerede med den første generation af Intel Core Ultra lavede selskabet fundamentalt om på, hvordan det byggede chips igennem årtier.

Her bød processoren på en modulær opbygning, som gav plads til hele 16 regnekerner, hvor nogle blev tunet til høj ydelse eller lavt strømforbrug. Dertil blev der fundet plads til en kraftig indbygget grafikchip og en dedikeret ’Neural Processing Unit’ – en såkaldt NPU.

Næste generation vil også levere på flere nye teknologiske fremskridt ved blandt andet at integrere selve hukommelsen i chippen.

Denne tilgang skulle bidrage til hurtigere adgang til hukommelsen og bedre båndbredde, men omvendt begrænse enhederne til alene at kunne 16 eller 32 gigabyte ram og afskriver eventuelle opgraderinger af hukommelsen.

Dertil kommer en langt kraftigere NPU-chip, der leverer 48 TOPS – over det firedobbelte af Intel nuværende Core Ultra. Dertil følger en spritny grafisk arkitektur der kan assistere med AI-udregningerne, så der i alt kan opnås 120 TOPS. Sidstnævnte skulle også være god for halvanden gange højere ydelse i 3D-spil.

Selve processoren vil samtidig byde på relativt få kerner, ved alene at tilbyde en ’4P + 4E’ konfiguration, bestående af både performance- (P) og strømoptimerede kerner (E).

Det er halvt så mange kerner som i nuværende Core Ultra-processorer og da ’hyper-threading’ teknologi ikke længere understøttes vil der alene kunne håndteres otte regnetråde af gangen, mod 22 i Core Ultra.

Intel oplyser dog her, at de enkelte E-kerner kan yde op til dobbelt så højt som de forrige, mens de kan leveres op til fire gange højere ydelse ved et givent strømforbrug, hvorfor den numeriske ulempe opvejes af langt højere ydelse fra de enkelte kerner.

Mest bemærkelsesværdigt bliver dog, at det ikke bliver Intel selv, der skal fremstille sin mest avancerede chips.

I stedet bliver det taiwanske TSMC, der med sin avancerede 3nm print-teknologi, kan bidrage til at Intels nyeste chips rykker en klasse op hvad angår ydelse.

Læses lige nu

    Annonceindlæg fra Deloitte

    Agentic AI er et paradoksalt undervurderet, men fuldmodent teknologiområde

    Hvorfor er der ikke flere, der lykkes med Agentic AI? Fordi de mangler at håndtere mellemregningerne fra POC til storskalaløsning.

    HusCompagniet A/S

    IT-driftskonsulent

    Midtjylland

    Capgemini Danmark A/S

    Client Partner - Manufacturing (M&LS)

    Københavnsområdet

    Forsvarsministeriets Materiel- og Indkøbsstyrelse

    Vil du være med til at opbygge og udvikle Forsvarets dronekapacitet?

    Københavnsområdet

    Forsvarsministeriets Materiel- og Indkøbsstyrelse

    IT-specialister til WAN, Routing og Switching

    Nordjylland

    Navnenyt fra it-Danmark

    IFS Danmark A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Lasse Hounsgaard som AI Account Executive. Lasse skal især beskæftige sig med udrulning af IFS.ai Logistics i Norden. Lasse kommer fra en stilling som Manufacturing Account Executive hos Autodesk ApS. Lasse er uddannet cand.merc. i International Virksomhedsøkonomi. Lasse har tidligere beskæftiget sig med digitalisering af danske og nordiske virksomheder. Nyt job

    Lasse Hounsgaard

    IFS Danmark A/S

    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect

    Pentos har pr. 2. juni 2025 ansat Jonas Kyhnau som Seniorkonsulent. Han skal især beskæftige sig med at rådgive virksomheder om HR digitalisering og implementering af SAP SuccessFactors og SmartRecruiters. Han kommer fra en stilling som Seniorkonsulent og PMO lead hos Gavdi. Han er uddannet Cand.merc Human Resource Management fra Copenhagen Business School. Han har tidligere beskæftiget sig med med Onboarding, Employee Central (Core HR). Nyt job

    Jonas Kyhnau

    Pentos