Nyhed
Amerikanske AMD, tyske Infineon og taiwanske UMC vil i fællesskab udvikle fremtidens teknologi til fremstilling af mikrochips.
I forvejen har Infineon og UMC et samarbejde omkring udviklingen af teknologi, der gør det muligt at fremstille chips med banebredder på 0,09 mikron eller 90 nanometer, og med AMD med på vognen hedder målet 65 og 45 nanometer. Når dimensionerne i en mikrochip mindskes, bliver strømforbruget og dermed varmeudviklingen også mindre, og frekvensen kan øges.
De kompakte mikrochips skal fremstilles på 300 millimeter wafers. En wafer er den silicium-skive, som de enkelte chips skæres ud af. I dag skæres de fleste chips ud af wafers med en diameter på 200 millimeter, men jo større wafer, des lavere omkostninger pr. chip.
Udvikling af nye teknologier, der muliggør hurtigere hukommelseschips og processorer, er forbundet med enorme omkostninger, og derfor bliver det stadig mere udbredt, at flere producenter slår sig sammen om opgaven.
