Intel gør op med årtiers måde at bygge processorer på, når chipproducenten senere i år udfaser det miljøskadelige metal bly fra nye processorer.
Det vil ske samtidig med overgangen til processorer bygget på 45 nanometer-teknologi og vil i første omgang omfatte de næste generationer af Core 2 Duo-, Core 2 Quad- og Xeon-processorer.
I stedet vil Intel fremover bruge en blanding af tin, sølv og kobber i de lodninger, hvor der i dag bliver brugt bly.
Bly er kendt for at have en skadelig virkning på både nervesystem og hjerne.
Næsten blyfri siden 2004
Skridtet er en del af en række initativer, der har haft til formål at gøre Intel til en virksomhed, med en grøn profil fortæller underdirektør i Intel, Nasser Grayeli.
"Intel har taget kraftige skridt mod bæredygtige produkter med udfasningen af bly og vores fokus på højere energieffektivitet, der fører til færre udslip i luften, samt højere grad af genbrug af vand og materialer i produktionen," siger han.
Allerede i 2004 fjernede Intel bly fra 95 procent af processorernes lodningerne, mens de sidste fem procent stadig var nødvendige.
Bly har nemlig en række egenskaber, der gør det særdeles velegnet til produktion af elektronik, og derfor har det været svært at finde en afløser, oplyser Intel.
De resterende fem procent udgør cirka 0.02 gram bly.
Nye materialer betyder mindre energispild
For yderligere at gøre skåne miljøet har Intel tidligere fortalt, at virksomheden i kommende processorer vil bruge et nyt hafnium-baseret materiale til at isolerer transistorer, så mindre strøm bliver spildt.
Material, der har fået navnet hi-k, vil ifølge Intel betyde, at energispildet er ti gange mindre end i silicum dioxiden, der er blevet brugt igennem de sidste fire årtier.
