Indhold
På torsdag starter årets CeBIT-messe i Tyskland, og blandt nyhederne finder man bundkort med en helt ny sokkel. Bundkortene er til næste version af Pentium 4, og soklen hedder LGA775.
I stedet for ben får den kommende Pentium 4 ikke færre end 775 kontaktpunkter. Firmaer som MSI vil have bundkort med LGA775 med på CeBIT, og disse bundkort vil understøtte nye teknologier som PCI Express og DDR2 RAM.
Det nye design har den åbenlyse fordel, at man undgår bøjede ben på processoren. Det er dog ikke den primære årsag til skiftet. I stedet regner Intel med at kunne sænke processorens strømforbrug en hel del, og systembussens hastighed vil nemmere kunne sættes i vejret.
Med flere kontaktpunkter kan strømmen distribueres mere præcist til de områder af chippen, der har brug for strøm. Det betyder, at strømmen får kortere vej igennem chippen. Den detalje medfører, at der går mindre strøm tabt på grund af modstand, og derfor kan strømforbruges sættes ned.
LGA775-processorer skulle dukke op inden sommerferien, og designet skal også bruge til efterfølgeren til Pentium 4 Prescott. Denne processor med kodenavnet Tejas ventes på markedet om et års tid.
