Western Digital har indledt produktionen af den hidtil tættest byggede 3D NAND-chip i markedet.
3D NAND kan som produktionsmetode komme til at revolutionere hele chipmarkedet.
Den nye chip stacker 64 lag oven på hinanden, hvilket gør det muligt at lagre tre databit i hver celle. Det er en væsentligt forøgelse i forhold til den gængse standard, som i dag er to databit i hver celle på processoren.
Det er muligt, fordi den nye chip er baseret på såkaldt vertikal stacking, som er en form for 3D-produktion i flere lag.
Ideen med produktionsformen er, at det ved at stacke lagene på ved siden af og ovenpå hinanden bliver muligt at pakke dem tættere.
Også Intel og Samsung er i gang med teknologioen. Samsung leverer en 256Gbit 3D NAND-chip i 48 lag.
Metoden kaldes for 'skyscraber,' fordi ideen på samme måde som i et højhus er, at man kan pakke flere lag og mere plads ind i enheder, der ikke fylder mere på grundfladen.
I chip-verdenen hedder det 'density.' Høj density sikrer en lavere produktionsprus per gigabyte kapacitet, ligesom høj density øger hastigheden og forbedrer chippens driftssikkerhed.
Western Digital har udviklet metoden sammen med Toshiba. De to selskaber kalder metoden for BiCS (Bit Cost Scaling), og den er i første omgang blevet anvendt til at bygge en 512 gigabit 3D NAND-chip baseret på 64-lags NAND-teknologi.
De to selskaber meddeler, at de tredimensionelle NAND-chip gør det muligt at slippe fri af de rent fysiske begrænsninger, som producenterne ellers har nærmet sig i takt med, at transistor-størrelserne har nærmet sig 10 nanometer.
Superkraftige 3D NAND vil snart afløse de traditionelle flash-SSD'er
Kina opruster: Effekten af ny chip-fabrik til 210 milliarder kroner vil kunne mærkes i hele verden
Ny type hukommelse kan blive hurtigere end flash og billigere end DRAM
Store omvæltninger på storagemarkedet: SSD står til at vinde det hele
