Chipproducent indleder byggeriet af banebrydende 3D NAND 'skyskraber' - er dette fremtidens superchip?

Annonceindlæg fra Serpier

Databeskyttelse i virksomheder og skærpede krav til IT-infrastrukturen

I et stadigt mere komplekst trussel landskab, hvor sofistikerede cyberangreb, ransomware og datalækager udgør en konstant risiko, er IT-sikkerhed for længst rykket direkte ind i bestyrelseslokalet.

Beskrivelse af teknologien fra Toshiba. Ifølge selskabet er chippene de tættest pakkede overhovedet. Seneste model lagrer tre data-bit per celle i 64 lag. Klik på billedet for at se en større version.

Western Digital har indledt produktionen af den hidtil tættest byggede 3D NAND-chip i markedet.

3D NAND kan som produktionsmetode komme til at revolutionere hele chipmarkedet.

Den nye chip stacker 64 lag oven på hinanden, hvilket gør det muligt at lagre tre databit i hver celle. Det er en væsentligt forøgelse i forhold til den gængse standard, som i dag er to databit i hver celle på processoren.

Det er muligt, fordi den nye chip er baseret på såkaldt vertikal stacking, som er en form for 3D-produktion i flere lag.

Ideen med produktionsformen er, at det ved at stacke lagene på ved siden af og ovenpå hinanden bliver muligt at pakke dem tættere.

Også Intel og Samsung er i gang med teknologioen. Samsung leverer en 256Gbit 3D NAND-chip i 48 lag.

Her ser vi en af metoderne bag 3D NAND, hvor horisontale linier er placeret rundt om en kerne til hukommelsen. Klik på billedet for at se en større udgave.

Metoden kaldes for 'skyscraber,' fordi ideen på samme måde som i et højhus er, at man kan pakke flere lag og mere plads ind i enheder, der ikke fylder mere på grundfladen.

I chip-verdenen hedder det 'density.' Høj density sikrer en lavere produktionsprus per gigabyte kapacitet, ligesom høj density øger hastigheden og forbedrer chippens driftssikkerhed.

Western Digital har udviklet metoden sammen med Toshiba. De to selskaber kalder metoden for BiCS (Bit Cost Scaling), og den er i første omgang blevet anvendt til at bygge en 512 gigabit 3D NAND-chip baseret på 64-lags NAND-teknologi.

De to selskaber meddeler, at de tredimensionelle NAND-chip gør det muligt at slippe fri af de rent fysiske begrænsninger, som producenterne ellers har nærmet sig i takt med, at transistor-størrelserne har nærmet sig 10 nanometer.

Læs også:

Store omvæltninger på storagemarkedet: SSD står til at vinde det hele