Chipkrisen skaber pres på mange sektorer verden rundt. Og USA og EU vil nu indgå en aftale, hvor parterne vil forsøge at undgå et "subsidiekapløb", mens de kæmper for at øge produktionen af knappe semiconductere.
Det skriver Reuters.
"Du vil se os annoncere en transatlantisk tilgang til semiconductor-investeringer, der sigter mod at sikre forsyningssikkerhed," lyder det i en melding fra Det Hvide Hus ifølge mediet.
Selve annonceringen af initiativerne og yderligere detaljer lader dog vente på sig og vil blive meldt ud ved det andet møde med Trade and Technology Council (TTC) mellem EU og USA, som finder sted søndag og mandag i Paris.
TTC annoncerede sidste år, at der ville ske et øget transatlantisk samarbejde for at styrke området inden for semiconductere.
Både USA og EU har intentioner om at tilskynde til chipinvesteringer og at "gøre det på en koordineret måde og ikke blot tilskynde til et subsidiekapløb," lyder det i meldingen.
En ting, der dog bliver nævnt er, at der skal udarbejdes et varslingssystem, som skal lokalisere og adressere forstyrrelser i forsyningskæden til semiconductere.
Derudover vil der i samme ombæring blive annonceret en aftale, som har til formål at bekæmpe desinformation fra russisk side om krigen i Ukraine.
