Intels administrerende direktør Lip-Bu Tan indikerer, at selskabet kan gøre et comeback på markedet for hukommelseschips.
Det skriver netmediet Tom's Hardware.
Lip-Bu Tan har tidligere undsagt investeringer i hukommelse, fordi det tidligere udgjorde et rent volumenmarked med minimale margener.
I dag kalder han nye hukommelsesarkitekturer for et af sine yndlingsprojekter og peger på, at branchen mangler nytænkning. Her efterlyser han en integration af hukommelseschips og processorer, eksempelvis hvor de to komponenter stables.
Han henviser desuden til, at han har hentet Seok-Hee Lee, tidligere topchef i SK Hynix, ind i folden.
Intel har samtidig fået patent på teknologien XBM, der fjerner det dyre siliciumlag mellem hukommelse og processor i dagens HBM-chips.
Topchefen vil dog ikke oplyse, om projektet hører hjemme i Intel eller i et af de selskaber, han selv har investeret i.
Har prøvet før – tre gange
Hvis Intel igen kaster sig ud i hukommelsesproduktion, vil det være langt fra første gang.
Intel begyndte som hukommelsesproducent helt tilbage til 1968 og klarede sig godt frem til 1980'erne, hvor japansk konkurrence tvang selskabet helt ud af markedet.
Siden har Intel forsøgt sig igen med RDRAM i 90’erne og nullerne samt Optane-teknologien i 10’erne. Også de satsninger blev opgivet.
Markedet er til gengæld yderst attraktivt lige nu, hvor AI-hardware og -datacentres tørst efter hukommelses- og lager-komponenter er umættelig, hvilket har sendt priserne til stratosfæriske højder.
For Intel vil et comeback kræve kapital til mindst én fabrik samt den fornødne udvikling, forskning og tid.
Mediet tvivler her på, at Intel vil prioritere hukommelse frem for kerneforretningen og foundry-satsningen.
