IBM og AMD samarbejder om chip-teknologi

Fremtidens mikrochips fra IBM og AMD skal baseres på 65 og 45 nanometer produktionsteknologi. Den udvikler firmaerne sammen.

Nyhed

Hvis processorer skal blive hurtigere og mindre strømkrævende, kræver det ny teknologi. Transistorerne i den enkelte mikrochip og metalforbindelserne mellem dem skal have mindre dimensioner. Disse teknologier til fremtidens chips vil IBM og AMD samarbejde om at udvikle.

De to selskaber vil arbejde sammen om at udvikle metoder til at fremstille chips med 65 og 45 nanometer kobberteknologi på 300 millimeter wafers. En nanometer er en milliontedel millimeter, og størrelsen i nanometer er et mål for karakteristiske dimensioner i chippen.

En wafer er den silicium-skive, som mikrochips skæres ud af. Jo større wafer, des billigere chips. I øjeblikket fremstilles de fleste chips på wafers med en diameter på 200 millimeter.

Både IBM og AMD er tæt på at begynde fremstilling af mikrochips med 90 nanometer (0,09 mikron) teknologi. Generationen herefter er 65 nanometer, og firmaerne regner med, at de første produkter baseret på 65 nanometer teknologi dukker op i 2005. Et par år efter hedder det 45 nanometer.

For at komme ned i så små dimensioner, er det nødvendigt at tage nye materialer i brug. IBM og AMD vil benytte silicon-on-insulator (SOI) teknologi, hvor der placeres et lag elektrisk isolator mellem transistorerne og det underliggende silicium-lag. Det betyder mere effektive transistorer og tillader dermed højere clockfrekvenser.

Når metalbanerne mellem transistorerne bliver tyndere, stiger modstanden i dem, og det betyder større strømforbrug og dermed højere varmeudvikling. For at imødegå dette problem, bruger chipproducenterne metal med lavere modstand, nemlig kobber i stedet for aluminium. Kobberteknologi har været benyttet i et par år, og IBM og AMD vil fortsat bruge kobber i de kommende mikrochips.

Når chippens dimensioner bliver mindre, kommer metalbanerne også til at ligge tættere sammen, og der kan opstå elektrisk støj i chippen, fordi strømmen i en metalbane påvirker nabobanerne. Derfor er det nødvendigt at finde materialer, der kan isolere banerne bedst muligt fra hinanden. Det er endnu en udfordring for chipproducenterne, og det vil IBM og AMD selvfølgelig også kigge på.

Det er for øvrigt ikke noget nyt, at AMD samarbejder med IBM omkring chipteknologi. AMD har for længst erklæret, at fremtidige processorer fra firmaet vil blive produceret med IBM's SOI-teknologi, som IBM selv har benyttet i et stykke tid.

Læses lige nu

    Annonceindlæg fra Lenovo

    Hvorfor lykkes nogle organisationer med AI – mens andre sidder fast i pilotfasen?

    AI rykker fra teknologiagendaen til den strategiske dagsorden. Men for mange er vejen fra ambition til målbar værdi længere end forventet.

    Navnenyt fra it-Danmark

    Immeo har pr. 16. marts 2026 ansat Honey Arora som Senior Manager. Han kommer fra en stilling som Data Product Owner hos Centrica Energy. Nyt job

    Honey Arora

    Immeo

    Steen Marquard,  Jabra, er pr. 15. juni 2026 udnævnt som Regional President for Norden og UK. Han er uddannet HD(O). Han beskæftiger sig med I sin nye rolle får Steen ansvar for at videreudvikle salget af virksomhedens professionelle lyd- og videoløsninger, samt styrke samarbejdet med channel teams og partnere på tværs af regionen. Udnævnelse
    Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Dan Toft, 29 år,  som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med digitalisering med Microsoftplatformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Han er uddannet datamatiker. Han har tidligere beskæftiget sig med Microsoft 365 og SharePoint udvikling. Nyt job

    Dan Toft

    Pinksky ApS