Nyhed
I 2005 vil Intel være klar til at fremstille processorer med 0,065 mikron eller 65 nanometer teknologi. Firmaet vil bruge to milliarder dollar på at omdanne en fabrik i Arizona til den nye teknologi, hvor chips skal skæres ud af store silicium-skiver, de såkaldte wafers, med en diameter på 300 millimeter.
Nyheden kom frem i forbindelse med udviklerkonferencen Intel Developer Forum, der i øjeblikket finder sted i Californien.
I øjeblikket fremstilles de fleste processorer med 130 nanometer teknologi på 200 millimeter wafers. Sidst på året skifter Intel til 90 nanometer. Skiftet fra 130 via 90 til 65 nanometer betyder hurtigere og mindre strømkrævende processorer, og jo større wafer, des lavere omkostninger pr. processor.
Intel planlægger at skifte til 45 nanometer teknologi i 2007 og 32 nanometer i 2009. Der er altså lagt op til et teknologiskift hvert andet år.
I forvejen har Intel to fabrikker, der benytter 300 millimeter wafers, og to mere er på vej. Fabrikken i Arizona bliver den femte, der benytter de store wafers.
