Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Læses lige nu

    Annonce

    Navnenyt fra it-Danmark

    LCG har pr. 1. september 2026 ansat Thomas Wong, 47 år,  som Director of Cyber & Risk Advisory. Han skal især beskæftige sig med Ansvar for at udvikle LCG’s rådgivning inden for cybersikkerhed, cyberrisiko og GRC. Han kommer fra en stilling som VP of security hos Atea. Nyt job
    Softwarevirksomheden Idura, som udvikler løsninger til digital identifikation og autentifikation, har pr. 1. september 2026 ansat Alfredo Paladino, 32 år,  som Account Manager for det danske marked. Han skal især beskæftige sig med salg af Iduras MitID- og signaturløsninger i Danmark. Han kommer fra en stilling som Head of Business Development hos Goodwings. Han er uddannet kandidat i e-business. Han har tidligere beskæftiget sig med at opbygge Goodwings' kommercielle funktion og lede et internationalt BDR-team på 12 personer. Nyt job

    Alfredo Paladino

    Softwarevirksomheden Idura, som udvikler løsninger til digital identifikation og autentifikation,

    IFS Danmark A/S har pr. 1. oktober 2026 ansat Annette Macsay Mostrup som Channel Manager Nordics. Annette skal især beskæftige sig med at udvikle og styrke IFS’ kanal- og forhandlerøkosystem i Norden. Annette kommer fra en stilling som Regional Partner Manager Nordics hos Keepit. Annette har tidligere beskæftiget sig med partnerudvikling og kanalstrategi i virksomheder som Citrix, VMware, Splunk og Zscaler. Nyt job

    Annette Macsay Mostrup

    IFS Danmark A/S

    Sophie Dalsgaard Myhrmann, er pr. 1. september 2026 ansat hos Elbek & Vejrup A/S som Project Manager i Logistik & Produktion. Hun skal især beskæftige sig med projektledelse indenfor logistik og produktion. Hun er nyuddannet cand.it, i IT, kommunikation og Organisation fra Aarhus Univeristet. Nyt job

    Sophie Dalsgaard Myhrmann

    Elbek & Vejrup A/S