Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Navnenyt fra it-Danmark

Den danske eID-virksomhed Idura har pr. 1. april 2026 ansat Kari Lehtimäki som Country Manager. Han skal især beskæftige sig med at styrke kendskabet til Iduras løsninger i Finland samt fremme samarbejdet med økosystemet omkring det finske Trust Network. Han kommer fra en stilling som Salgschef hos Telia Finland. Han er uddannet uddannet civilingeniør (M.Sc. Tech.) og medbringer ledelse, markedsindsigt og praktisk erfaring. Han har tidligere beskæftiget sig med salg og forretningsudvikling inden for Telias trust services-forretning. Nyt job

Kari Lehtimäki

Den danske eID-virksomhed Idura

Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Jeppe Spanggaard, 29 år,  som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med Digitalisering med Microsoft-platformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Nyt job

Jeppe Spanggaard

Pinksky ApS

Elbek & Vejrup A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Mikkel Bernt Buchvardt som AI Architect & Product Manager. Han skal især beskæftige sig med udviklingen af AI-Services og AI-Agenter i og omkring Business Central. Han kommer fra en stilling som Lead Data & Analytics hos IBM. Han er uddannet MSc. i softwareudvikling fra ITU. Han har tidligere beskæftiget sig med Data og BI hos KMD og Seges Innovation. Nyt job

Mikkel Bernt Buchvardt

Elbek & Vejrup A/S

IFS Danmark A/S har pr. 1. april 2026 ansat Sarah Warm som Account Executive, Energy & Utilities. Hun skal især beskæftige sig med salg af IFS' løsninger til nye kunder inden for energibranchen. Hun kommer fra en stilling som Account Executive hos Synergy Investment Group i Holland. Hun er uddannet BSc Economics and Business Economics, Neuroscience & MSc Business Administration Digital Business. Hun har tidligere beskæftiget sig med Solution Sales & Cybersecurity. Nyt job

Sarah Warm

IFS Danmark A/S