Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Event: Årets CIO 2026

Andre events | Kongens Lyngby

Vi samler Danmarks stærkeste digitale ledere til en dag med viden og visioner. Årets CIO 2026 fejrer 21 års jubilæum, og NEXT CIO sætter spotlight på næste generation. Deltag og bliv inspireret til at forme fremtidens strategi og eksekvering.

4 juni 2026 | Gratis deltagelse

Navnenyt fra it-Danmark

Jakob Dirksen, SVP, Nordic Customer Delivery & Operations hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Infrastructure Delivery & Operations. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede Infrastructure Delivery & Operations, der har til opgave at drive og udvikle fibernetværket på tværs af virksomheden. Forfremmelse

Jakob Dirksen

GlobalConnect

Den danske eID-virksomhed Idura har pr. 1. april 2026 ansat Kari Lehtimäki som Country Manager. Han skal især beskæftige sig med at styrke kendskabet til Iduras løsninger i Finland samt fremme samarbejdet med økosystemet omkring det finske Trust Network. Han kommer fra en stilling som Salgschef hos Telia Finland. Han er uddannet uddannet civilingeniør (M.Sc. Tech.) og medbringer ledelse, markedsindsigt og praktisk erfaring. Han har tidligere beskæftiget sig med salg og forretningsudvikling inden for Telias trust services-forretning. Nyt job

Kari Lehtimäki

Den danske eID-virksomhed Idura

Pinksky har pr. 1. maj 2026 ansat Alexander Skou Henkel, 39 år,  som Rådgivende konsulent. Han skal især beskæftige sig med optimering af forretningsprocesser i Microsoft platformen. Han kommer fra en stilling som IT forretningskonsulent hos Evobis ApS. Han har tidligere beskæftiget sig med forretningsudvikling i Microsoft platformen. Nyt job
IFS Danmark A/S har pr. 2. marts 2026 ansat Marlene Gudman som HR Business Partner. Hun skal især beskæftige sig med HR i Danmark og Norden og lede udvalgte internationale HR-projekter. Hun kommer fra en stilling som Nordic Lead HR Business Partner hos Salesforce. Hun har tidligere beskæftiget sig med international HR med fokus på udvikling af og udfordringer i HR ud fra et forretningsperspektiv. Nyt job

Marlene Gudman

IFS Danmark A/S