Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Læses lige nu

    Event: SAP Excellence Day 2027

    It-løsninger | Online og København

    Oplev stærke cases og de nyeste muligheder med SAP, fysisk eller online.

    9. februar 2027 | Gratis deltagelse

    Annonce

    Navnenyt fra it-Danmark

    Norriq Danmark A/S har pr. 2. februar 2026 ansat Andreas Dyngberg Pedersen som Solution Architect. Han skal især beskæftige sig med at sætte de overordnede rammer for leverancerne med afsæt i best practice og skalerbarhed. Han kommer fra en stilling som Solution Architect hos Impact commerce. Han er uddannet Hos EUC Syd som Datatekniker og Programmering. Nyt job

    Andreas Dyngberg Pedersen

    Norriq Danmark A/S

    Norriq Danmark A/S har pr. 1. april 2026 ansat Sascha Trebbien Klinggaard som Lead Consultant. Hun skal især beskæftige sig med at facilitere tæt partnerskab og strategisk behovsafdækning hos vores kunder. Hun kommer fra en stilling som Senior Business Analytics Consultant hos Twoday Kapacity. Hun er uddannet hos Copenhagen Business School og har en Master's degree,Finance & Strategic Management 2014 - 2016. Nyt job

    Sascha Trebbien Klinggaard

    Norriq Danmark A/S

    Netip A/S har pr. 1. august 2026 ansat Thomas B. Steffensen som Seniorkonsulent ved netIP's kontor i Thisted. Han kommer fra en stilling som Senior IT/OT Network Consultant hos Frontmatec. Nyt job
    Fellowmind Denmark A/S har pr. 1. september 2026 ansat Morten Jakobi som Business Unit Director. Han skal især beskæftige sig med at samle og udvikle Fellowminds forretning inden for Managed Services, Cloud Infrastructure & Security. Han kommer fra en stilling som Chief Executive Officer hos Inventio.it A/S. Han har tidligere beskæftiget sig med Ledelse og udvikling af Managed Services, serviceforretninger og transformation i Norden og Benelux. Nyt job

    Morten Jakobi

    Fellowmind Denmark A/S