Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Event: Computerworld Summit 2026 - Aarhus

Digital transformation | Aarhus C

Styrk din digitale strategi med konkret brug af AI og ny teknologi. Mød 200 it-professionelle, få indsigter, løsninger og netværk på én dag. Computerworld Summit i Aarhus viser hvordan teknologi skaber forretningsværdi – her og nu.

21. april 2026 | Gratis deltagelse

Forsvarsministeriets Materiel- og Indkøbsstyrelse

Lead DevSecOps

Københavnsområdet

Navnenyt fra it-Danmark

Norriq Danmark A/S har pr. 1. februar 2026 ansat Michael Benner som Senior Solution Architect. Han skal især beskæftige sig med Microsoft Fabric Accelerator Framework herunder videreudvikling af frameworket, kundeimplementeringer og pre-sales opgaver. Han kommer fra en stilling som løsningensarkitekt hos Columbus Data & AI. Han er uddannet Økonomistyring fra Aalborg Universitet. Han har tidligere beskæftiget sig med at være ansat i revisionsbranchen hos PwC Forensic og Deloitte Forensic. Nyt job

Michael Benner

Norriq Danmark A/S

Netip A/S har pr. 1. februar 2026 ansat Henrik Mejnhardt Nielsen som ny kollega til Product Sales Teamet i Herlev. Han kommer fra en stilling som Business Development Manager hos Arrow. Nyt job
Renewtech ApS har pr. 1. februar 2026 ansat Kirsten Skriver som Warehouse Team Lead. Hun skal især beskæftige sig med udviklingen af det globale lagersetup hos Renewtech. Hun kommer fra en stilling som Lagerchef hos BORG Automotive Reman A/S. Nyt job

Kirsten Skriver

Renewtech ApS