Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Annonceindlæg fra Computerworld

AI-agenterne kommer vrimlende

Virksomheder er på vej fra store sprogmodeller, der svarer på spørgsmål, til AI-agenter, der kan udføre opgaver på egen hånd. Det gør teknologien mere nyttig – og langt mere risikabel.

Navnenyt fra it-Danmark

Norriq Danmark A/S har pr. 1. februar 2026 ansat Michael Benner som Senior Solution Architect. Han skal især beskæftige sig med Microsoft Fabric Accelerator Framework herunder videreudvikling af frameworket, kundeimplementeringer og pre-sales opgaver. Han kommer fra en stilling som løsningensarkitekt hos Columbus Data & AI. Han er uddannet Økonomistyring fra Aalborg Universitet. Han har tidligere beskæftiget sig med at være ansat i revisionsbranchen hos PwC Forensic og Deloitte Forensic. Nyt job

Michael Benner

Norriq Danmark A/S

Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

Alexander Hoffmann

GlobalConnect

Norriq Danmark A/S har pr. 1. januar 2026 ansat Morten Kronborg som Consultant ERP. Han skal især beskæftige sig med hjælp og rådgivning af kundernes handels-forretningsprocesser indenfor salg og indkøb. Han kommer fra en stilling som Digital Forretningskonsulent hos Gasa Nord Grønt. Han er uddannet speditør og har bevæget sig ind i handelsvirksomheder hvor han endte med ansvar for ERP-løsninger. Han har tidligere beskæftiget sig med at være ansvarlig for implementering og drift af IT-projekter. Nyt job

Morten Kronborg

Norriq Danmark A/S

Mohamed El Haddaoui, er pr. 7. april 2026 ansat hos Dafolo A/S som IT-systemudvikler. Han skal især beskæftige sig med udviklingsopgaver relateret til Brugerklubben SBSYS. Han er nyuddannet datamatiker og har erfaring med udvikling af REST API'er og integreret databaser. Nyt job

Mohamed El Haddaoui

Dafolo A/S