Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Navnenyt fra it-Danmark

Renewtech ApS har pr. 15. marts 2026 ansat Per Forberg som Account Manager for Sustainable Relations. Han skal især beskæftige sig med etablere nye partnerskaber med henblik på ITAD og sourcing kontrakter med hostingvirksomheder og strategiske slutbrugere. Han kommer fra en stilling som Nordic Key Account Manager hos Tesa. Han er uddannet hos Lund University og har en MBA i Management. Han har tidligere beskæftiget sig med at styrke salgsaktiviteter og partnerskaber på tværs af nordiske markeder. Nyt job

Per Forberg

Renewtech ApS

Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

Alexander Hoffmann

GlobalConnect

Infosuite A/S har pr. 1. marts 2026 ansat Henrik Sandmann som Chief Operating Officer (COO). Han skal især beskæftige sig med drift, produktudvikling og skalering, herunder også procesforbedringer og udnyttelse af AI og nye teknologier. Han kommer fra en stilling som Program Director hos ADMG ApS. Han er uddannet cand. scient i datalogi og har derudover en MBA indenfor strategi, ledelse og forretningsudvikling. Nyt job

Henrik Sandmann

Infosuite A/S

Comsystem A/S har pr. 15. april 2026 ansat Iver Jakobsen som Technical Key Account Manager. Han skal især beskæftige sig med teknisk løsningssalg. Iver Jakobsen har 25 års erfaring fra TelCo-branchen. Han kommer fra en stilling som Key Account Manager hos E.ON Drive ApS. Han har tidligere beskæftiget sig med rådgivning og løsningssalg. Nyt job

Iver Jakobsen

Comsystem A/S