Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Læses lige nu

    Annonceindlæg fra Barco

    Hvorfor enkelhed er den stille drivkraft bag succes på hybride arbejdspladser

    Hvordan usynlig teknologi forvandler sikkert hybridarbejde til en daglig virkelighed

    Navnenyt fra it-Danmark

    Khaled Zamzam, er pr. 1. marts 2026 ansat hos Immeo som Consultant. Han er nyuddannet i Informationsteknologi fra DTU. Nyt job
    Jakob Dirksen, SVP, Nordic Customer Delivery & Operations hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Infrastructure Delivery & Operations. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede Infrastructure Delivery & Operations, der har til opgave at drive og udvikle fibernetværket på tværs af virksomheden. Forfremmelse

    Jakob Dirksen

    GlobalConnect

    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect

    Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Dan Toft, 29 år,  som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med digitalisering med Microsoftplatformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Han er uddannet datamatiker. Han har tidligere beskæftiget sig med Microsoft 365 og SharePoint udvikling. Nyt job

    Dan Toft

    Pinksky ApS