Ny superchip fra Intel kan have et varmeproblem

Chippene i den nye generation i processorfamilien Core fra Intel bliver varmere end forgængere, viser de første test.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Slå nu koldt vand i blodet, alle I overclocking-entusiaster - det rygtes på internettet, at Intels nye Ivy Bridge-chip bliver varmere end forgængerne Sandy Bridge med op til 20 eller 30 grader.

Foreløbige test udført af både Overclockers og AnandTech viser, at det kan resultere i driftstemperaturer på mere end 90 grader, hvis man overclocker Intels nye chip voldsomt.

Det er en langt højere temperaturstigning end ved forgængerne i anden generation af processorfamilien Core med kodenavnet Sandy Bridge.

To årsager

En artikel fra community-websitet Overclockers, der er dedikeret til såkaldt "performance computing," forklarer, at der er to årsager til denne voldsomme stigning i driftstemperaturen for en overclocket Ivy Bridge-processor.

Den ene årsag er, at den højere effekttæthed i Ivy Bridge - der er en konsekvens af, at CPU'en fysisk set er mindre - giver en mindre overflade, som strålevarmen kan slippe væk fra.

Men effekttætheden er dog ikke i sig selv nok til at forklare hele temperaturforskellen. Det er muligt, at anvendelsen af termisk lim i stedet for Intels eget proprietære loddemiddel til at forbinde køleren med CPU'en har gjort varmeoverførslen drastisk mindre effektiv.

Selvom dette valg i første omgang kan virke underligt - hvorfor har Intel valgt at droppe, hvad der ser ud til at være en bedre teknik til varmespredning? - så bemærker Overclockers, at de Ivy Bridge-chip, som anmelderne er blevet udstyret med, er udvikler-prøveeksemplarer og altså ikke produktionsudgaver.

Det kan således udmærket stadig nå at vise sig, at Intel alligevel anvender sit eget loddemiddel til størstedelen af de enheder, der kommer i handlen.

Oversat af Thomas Bøndergaard

Læses lige nu

    Navnenyt fra it-Danmark

    IFS Danmark A/S har pr. 2. marts 2026 ansat Marlene Gudman som HR Business Partner. Hun skal især beskæftige sig med HR i Danmark og Norden og lede udvalgte internationale HR-projekter. Hun kommer fra en stilling som Nordic Lead HR Business Partner hos Salesforce. Hun har tidligere beskæftiget sig med international HR med fokus på udvikling af og udfordringer i HR ud fra et forretningsperspektiv. Nyt job

    Marlene Gudman

    IFS Danmark A/S

    SAP SuccessFactors Partner Pentos har pr. 1. marts 2026 ansat Plamena Cherneva som Seniorkonsulent indenfor SuccessFactors HCM. Hun skal især beskæftige sig med konfiguration og opsætning af SuccessFactors suiten, samt udvikle smarte løsninger til mellemstore danske virksomheder. Hun kommer fra en stilling som løsningsarkitekt indenfor HR IT hos LEO Pharma. Hun har tidligere beskæftiget sig med HR procesdesign, stamdata og onboarding. Nyt job

    Plamena Cherneva

    SAP SuccessFactors Partner Pentos

    Immeo har pr. 1. maj 2026 ansat Sofie Amalie Buur som Consultant. Hun kommer fra en stilling som Frontend Engineer & UI/UX Designer hos Valyrion. Hun er uddannet Cand.it. Softwaredesign ved ITU. Nyt job
    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect