Computerworld News Service: Chipproducenterne Intel, Samsung Electronics og Taiwan Semiconductor Manufacturing meddeler, at de vil samarbejde om overgangen i chipproduktion til større silicium-plader (wafers) fra 2012.
Overgangen til 450 millimeter plader vil hjælpe halvleder-producenter med at holde trit med efterspørgslen på chip samt nedsætte produktionsomkostningerne per chip.
Det skulle også gerne resultere i en mere effektiv udnyttelse af de ressourcer, der bruges til at fabrikere chip - som for eksempel vand og strøm.
Ifølge virksomhederne vil de samarbejde med resten af branchen om at sikre, at de krævede komponenter og infrastrukturer udvikles og testes til at kunne skabe et pilotprojekt til den fastsatte dato.
De nye plader vil være en opgradering fra de 300 millimeter plader, som mange af de store chipfabrikanter bruger i dag i chipproduktion. Intel begyndte at bruge 300 millimeter plader i stor grad i 2001.
Lavere priser
Så snart chipvirksomhederne har foretaget skiftet, vil deres produktionsomkostninger falde og slutbrugere skulle gerne begynde at se chip med større ydelse til lavere priser, fortællerJoe Draina, direktør ved International Sematech Manufacturing Initative (ISMI) et datterselskab af Sematech, som er et konsortium af førende halvlederproducenter.
Overgangen til en ny pladestørrelse falder nogenlunde sammen med Intels planer om at påbegynde chipproduktion ved den mere avancerede 22 nanometer-proces i 2011.
Overgangen til 450 millimeter plader vil hjælpe virksomhederne med at holde trit med Moores Lov, der formulerer, at antallet af transistorer på en computerchip fordobles hvert andet år.
"Idet vi kommer ned i den tætte, lille geometri - 22-nanometer og derunder - begynder det at blive mere og mere attraktivt og ønskværdigt at være fri af indskrænkningen ved 300 millimeter og i stedet ovre på 450 millimeter wafere," udtaler Draina.
Pizza som metafor
I det chipkomponenter bliver mindre, kan der med 22 nanometer-processen produceres dobbelt så mange chip på en 450 millimeter plade som på en 300 millimeter plade, mener Draina.
Ved at bruge en pizza som metafor, forklarer Rob Willoner fordelene ved at gå over til 450 millimeter:
"Det koster ikke særlig meget mere at lave en pizza på 30 centimeter i diameter end en på 20 centimeter i diameter. Måske bruges der en smule mere energi, men bestemt ikke dobbelt så meget. Derimod er pizzaens areal dobbelt så stort."
De påkrævede investeringer fra chipproducenterne vil dog være betydelige. Willoner og Draina vurderer begge, at investeringen i udstyr og udvikling af standarder for 450 millimeter produktionen vil nå op på milliarder af dollar.
"Det er åbenlyst, at dette skaber nogle uenigheder, men så må man huske på, at vi taler om hele industrien, så disse investeringer spredes ud over mange virksomheder," udtaler Willoner.
Nødvendigt samarbejde
Hele industrien, heriblandt chipproducenter og producenter af fabriksudstyr er ifølge Willoner nødt til at samarbejde om overgangen til 450 millimeter plader.
At skifte til den næste pladestørrelse vil involvere stor set samtlige leverandører og teknologier fra chipproduktion.
Værktøjer som smelteovne og litografiske værktøjer må udvikles sammen.
Leveringen af disse værktøjer vil begynde i 2009.
Opgaven med at skifte til 450 millimeter plader vil for Intel være enklere og mindre omkostningsfuld, da en stor del af de krævede ændringer allerede blev foretaget, da virksomheden gik fra 200 millimeter til 300 millimeter plader.
De såkaldte "wafers-både" blev for eksempel for store til, at mennesker kunne håndtere dem ved overgangen til 300 millimeter plader, hvilket ledte til udviklingen af robotter, der kunne gøre det tunge arbejde.
De store plader kan dog stadig gøre produktionsprocessen mere besværlig.
"Hvad end vi gør, så er vi nødt til at gøre det ekstremt ensartet på tværs af en hel plade," udtaler han.
"Vi har procestrin, der lægger et lag af materiale, der kun er få atomer tykt, henover en hel 300 millimeter plade. Og vi er nødt til at gøre det med en utrolig lav fejltolerance. At gøre det henover en endnu større plade … er langt sværere."
Oversat af Thomas Bøndergaard
