Intel: Nu flytter vi data med 50 gigabit i sekundet

En ny teknologi udviklet af Intel til overførsler mellem computere kan være klar til brug i 2015. Den er fem gange hurtigere end den nye Thunderbolt.

Artikel top billede

Computerworld News Service: Intels nyeste teknologi kan overføre data mellem computere op til fem gange hurtigere end den nyligt udsendte Thunderbolt-teknologi, fortæller en researcher fra Intel.

Den nye teknologi anvender silicium-fotonik, som kombinerer silicium-komponenter med optiske netværk, til overførsel af data med op til 50gigabit i sekundet over distancer på op til 100 meter, sagde Jeff Demain, som er strategisk leder for kredsløb og systemanalyse hos Intel Labs, under en virksomheds-event i New York.

Intel forventer, at teknologien kan være klar til brug i pc'er, tablets, smartphones, fjernsyn og andre produkter i 2015, sagde Jeff Demain. Udover at være hurtigere end nutidens forbindelsesteknologier forventes den nye teknologi desuden at mindske udgifterne, eftersom alle komponenterne vil blive bygget ved hjælp af eksisterende silicium-produktionsteknikker.

Teknologien vil kunne bruges i tv og settop-bokse til at køre video-stream ved en langt højere opløsning end det er muligt i dag. Billedopløsningen vil sandsynligvis blive firdoblet inden for de kommende år, når efterfølgeren til 1080p ankommer, og det vil betyde mere data, der skal køres fra tv'et.

Den burde desuden muliggøre hurtigere dataoverførsler mellem smartphones, tablets, pc'er og perifere enheder som eksterne harddiske.

Teknologien har lang vej endnu, men Intel demonstrerede udviklingen under eventen i New York onsdag.

Virksomheden kunne fremvise det, den præsenterede som funktionelle prototyper af de silicium-chip, der skal bruges til at sende og modtage laser-signaler.

Intel fremviste desuden mock-ups af de kabler, der skal overføre data. Der var ikke tale om funktionelle prøver, og der var ingen eksempler på forbindelsesteknologien i aktion, men virksomheden fortalte dog, at kablerne vil blive tyndere end dem, der bliver brugt til Thunderbolt og USB 3.0.

Thunderbolt, som blev introduceret i februar, kan overføre data mellem enheder med op til 10gigabit i sekundet. Intel har udviklet teknologien sammen med Apple, som har tilføjet Thunderbolt-porte i de nye Macbook Pro bærbare computere.

Optiske kabler

Den første version anvender kobberledninger, men Intel håber på at kunne begynde at bruge optiske kabler fra og med næste år.

Thunderbolt har allerede formindsket behovet for chip og forbindelsesporte i enheder ved at understøtte både PCI-Express og DisplayPort-protokollen. Den nye fotonik-teknologi bør på samme måde understøtte begge protokoller samt flere andre, sagde Jeff Demain.

Thunderbolt vil sandsynligvis komme til at leve side om side med den nye teknologi i visse enheder, fortalte han.

"Vi anser dem for at være komplementære. Det er evolutionen for den slags forbindelser og protokoller, efterhånden som de udvikler sig," sagde Jeff Demain. "Thunderbolt er mere end bare et kabel. Det er en router-chip, som samler DisplayPort og PCI-Express."

Intel har beskæftiget sig med silicium-fotonik i et stykke tid, ligesom i øvrigt IBM, Hewlett-Packard og andre leverandører. IBM undersøger, hvordan man kan bruge teknologien til at forbinde transistorer i chip i stedet for alene mellem større enheder.

Før teknologien kommer på markedet, planlægger Intel at kombinere sender- og modtager-komponenterne i en enkelt chip og at formindske chippen til en størrelse, hvor den kan passe ind i en smartphone eller en tablet-pc.

Silicium-laseren kan skabes ved hjælp af eksisterende produktionsteknikker, hvilket vil hjælpe med at holde udgifterne nede, og det er en del af grunden til at chipproducenter som Intel og IBM er interesserede.

"Vi er nødt til at bruge de silicium-produktionsteknikker, som vi allerede kender," sagde Jeff Demain. "Det er derfor, teknologien er så lovende. Det er baseret på et silicium-grundlag."

Oversat af Marie Dyekjær Eriksen

Læses lige nu

    Event: Computerworld Cloud & AI Festival 2026

    Digital transformation | Ballerup

    Eksplosiv udvikling i cloud og AI kræver overblik og viden. Computerworld samler 3.000 it-professionelle, 70+ leverandører og 120+ talere om AI, infrastruktur, data, compliance og sikkerhed. To dage med viden og netværk. Tilmeld dig nu.

    16 & 17 september 2026 | Gratis deltagelse

    Navnenyt fra it-Danmark

    Steen Marquard,  Jabra, er pr. 15. juni 2026 udnævnt som Regional President for Norden og UK. Han er uddannet HD(O). Han beskæftiger sig med I sin nye rolle får Steen ansvar for at videreudvikle salget af virksomhedens professionelle lyd- og videoløsninger, samt styrke samarbejdet med channel teams og partnere på tværs af regionen. Udnævnelse
    Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Jeppe Spanggaard, 29 år,  som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med Digitalisering med Microsoft-platformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Nyt job

    Jeppe Spanggaard

    Pinksky ApS

    Immeo har pr. 16. marts 2026 ansat Honey Arora som Senior Manager. Han kommer fra en stilling som Data Product Owner hos Centrica Energy. Nyt job

    Honey Arora

    Immeo

    IFS Danmark A/S har pr. 1. april 2026 ansat Sarah Warm som Account Executive, Energy & Utilities. Hun skal især beskæftige sig med salg af IFS' løsninger til nye kunder inden for energibranchen. Hun kommer fra en stilling som Account Executive hos Synergy Investment Group i Holland. Hun er uddannet BSc Economics and Business Economics, Neuroscience & MSc Business Administration Digital Business. Hun har tidligere beskæftiget sig med Solution Sales & Cybersecurity. Nyt job

    Sarah Warm

    IFS Danmark A/S