Mindre chips på større wafers
Udviklingen inden for produktion af mikrochips har aldrig gået hurtigere. Producenterne er i fuld gang med at forberede de næste generationer af chips, som vil gøre processorer og hukommelse til computere hurtigere og billigere.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), vil begynde at fremstille mikrochips med 0,10 mikron teknologi i tredje kvartal af 2002. Firmaet er netop blevet færdigt med at udvikle de komplicerede apparater, der er nødvendige til teknologien. Betydningen af den nye teknologi beskrives her.
| 200 millimeter 0,18 mikron wafers er ved at blive afløst af 300 millimeter 0,13 mikron wafers. På den største wafer er der plads til mange hundrede processorer med mere end 40 milliarder transistorer i alt. |
Også Intel og AMD
Det er selvfølgelig ikke kun TSMC, der er i fuld gang med at forberede fremtidens teknologi til fremstilling af chips. UMC, en anden taiwansk chipproducent, vil også have 0,10 mikron teknologi frem mod slutningen af 2002. Sammen med tyske Infineon er UMC i gang med at bygge en fabrik, der i 2003 skal producere 40.000 300 millimeter wafers om måneden. Fujitsu har meddelt, at firmaet vil bruge 813 millioner dollar på at bygge en fabrik til 0,10 mikron mikrochips, og planen er, at den nye fabrik senest i 2005 skal begynde at spytte chips ud.
Denne plan fra UMC afspejler chipbranchens mål: At være klar med 0,10 mikron teknologi før 2003 og 0,07 mikron omkring 2005.
Hos de amerikanske sværvægtere Intel og AMD arbejder forskerne også på overtid, og i starten af måneden demonstrerede Intel ligeledes prototyper af chips, produceret med 0,13 mikron kobberteknologi fra 300 millimeter wafers. Intel regner med, at processorer vil indeholde en milliard transistorer og have en clockfrekvens på over 10 gigahertz i 2011.
