Intel og Micron afbryder samarbejde om super-teknologien 3D Xpoint - går hver til sit

Intel og Micron afbryder deres samarbejde om super-hukommelsesteknologien 3D Xpoint og går hver til sit. Teknologien anvendes i Optane-superdiskene - og potentialet er enormt.

Artikel top billede

Efter 12 års tæt samarbejde er det slut: Intel og Micron afbryder deres partnerskab om 3DXpoint-teknologien, som over det næste års tid vil blive udfaset og afsluttet helt.

“Selskaberne har besluttet at afslutte deres fælles udviklingsarbejde af anden generation af 3D XPoint-teknologien. Det ventes at ske i løbet af første halvdel af 2019,” lyder det i en fælles meddelelse fra Intel og Micron.

Det næste stykke tid skal de nu bruge på at fordele arvegodset mellem sig.

Begge selskaberne vil dernæst fortsætte hver for sig med at udvikle på 3D Xpoint-teknologien.

“Det vil ske i bestræbelserne på at optimere teknologien til deres respektive produkter og forretningsbehov,” hedder det.

Hukommelsesceller

3D Xpoint-teknologien er en hukommelses-teknologi, hvor Micron og Intel har placeret cellerne i en tredimensionel opbygning, hvilket øger hastigheden markant.

Teknologien anvendes i de lynhurtige Optane-diske.

Du kan læse mere her: Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen.

Micron skulle også være på trapperne med en 3D Xpoint-baseret løsning, som Micron kalder for ‘QuantX.’ Men Intel kom altså først.

Ifølge vores amerikanske nyhedsbureau har der i et stykke tid været kurrer på tråden mellem Intel og Micron.

De to selskaber stoppede således deres fælles udviklingsarbejde på 3D Nand i januar.

Læs også:

Ny type hukommelse kan blive hurtigere end flash og billigere end DRAM

Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen

10 gange hurtigere: Du kan (snart) prøve Intels vilde SSD-teknologi - i skyen

Lækket dokument: Nye diske fra Intel får næsten evigt liv - de er på vej nu

Computerworld Events

Vi samler hvert år mere end 6.000 deltagere på mere end 70 events for it-professionelle.

Ekspertindsigt – Lyt til førende specialister og virksomheder, der deler viden om den nyeste teknologi og de bedste løsninger.
Netværk – Mød beslutningstagere, kolleger og samarbejdspartnere på tværs af brancher.
Praktisk viden – Få konkrete cases, værktøjer og inspiration, som du kan tage direkte med hjem i organisationen.
Aktuelle tendenser – Bliv opdateret på de vigtigste dagsordener inden for cloud, sikkerhed, data, AI og digital forretning.

Infrastruktur | Frederiksberg

Roundtable: Suverænitet, risk management og resiliens i en urolig verden

Digital suverænitet er rykket fra politisk debat til konkret risikostyring.På dette eksklusive dinner roundtable samler Computerworld, T-Systems og Palo Alto Networks 12-15 ledende it- og sikkerhedsbeslutningstagere til en fortrolig samtale om...

Sikkerhed | Online

Cyber Briefing: Fra identity-angreb til sikker genopretning

Identity-angreb rammer virksomhedens kontrolplan først. Få konkrete råd til at beskytte og gendanne AD og Entra ID, validere recovery og styrke cyberresiliensen. Deltag og lær hvordan du kan sikre hurtigere vej tilbage efter et angreb.

Se alle vores events inden for it

Forsvarsministeriets Materiel- og Indkøbsstyrelse

Souschef til Informations- og kommunikationsteknologi i Cyberdivisionen Hvidovre

Københavnsområdet

Mibau Stema Danmark A/S

ERP Analyst at Mibau Stema Group

Sydjylland

LB Forsikring

Afdelingschef for Digital Finans

Københavnsområdet

Navnenyt fra it-Danmark

Netip A/S har pr. 1. maj 2026 ansat Michael Schou som Operations Manager ved netIP Aalborg og Aarhus. Han kommer fra en stilling som Senior Director - Head of IT hos BDO. Han har tidligere beskæftiget sig med flere områder indenfor IT-branchen, hvor han bla. også har drevet sin egen IT-virksomhed. Nyt job

Michael Schou

Netip A/S

Netip A/S har pr. 1. maj 2026 ansat Ida Hyllested Friis som Key Account Manager ved netIP's kontor i Thisted. Hun kommer fra en stilling som Key Account Manager hos Københavns erhvervshus. Nyt job
Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

Alexander Hoffmann

GlobalConnect