Intel og Micron afbryder samarbejde om super-teknologien 3D Xpoint - går hver til sit

Intel og Micron afbryder deres samarbejde om super-hukommelsesteknologien 3D Xpoint og går hver til sit. Teknologien anvendes i Optane-superdiskene - og potentialet er enormt.

Artikel top billede

Efter 12 års tæt samarbejde er det slut: Intel og Micron afbryder deres partnerskab om 3DXpoint-teknologien, som over det næste års tid vil blive udfaset og afsluttet helt.

“Selskaberne har besluttet at afslutte deres fælles udviklingsarbejde af anden generation af 3D XPoint-teknologien. Det ventes at ske i løbet af første halvdel af 2019,” lyder det i en fælles meddelelse fra Intel og Micron.

Det næste stykke tid skal de nu bruge på at fordele arvegodset mellem sig.

Begge selskaberne vil dernæst fortsætte hver for sig med at udvikle på 3D Xpoint-teknologien.

“Det vil ske i bestræbelserne på at optimere teknologien til deres respektive produkter og forretningsbehov,” hedder det.

Hukommelsesceller

3D Xpoint-teknologien er en hukommelses-teknologi, hvor Micron og Intel har placeret cellerne i en tredimensionel opbygning, hvilket øger hastigheden markant.

Teknologien anvendes i de lynhurtige Optane-diske.

Du kan læse mere her: Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen.

Micron skulle også være på trapperne med en 3D Xpoint-baseret løsning, som Micron kalder for ‘QuantX.’ Men Intel kom altså først.

Ifølge vores amerikanske nyhedsbureau har der i et stykke tid været kurrer på tråden mellem Intel og Micron.

De to selskaber stoppede således deres fælles udviklingsarbejde på 3D Nand i januar.

Læs også:

Ny type hukommelse kan blive hurtigere end flash og billigere end DRAM

Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen

10 gange hurtigere: Du kan (snart) prøve Intels vilde SSD-teknologi - i skyen

Lækket dokument: Nye diske fra Intel får næsten evigt liv - de er på vej nu

Læses lige nu

    Forsvarsministeriets Materiel- og Indkøbsstyrelse

    Applikationsarkitekt til Forsvaret nye Digitale Backbone

    Københavnsområdet

    Mibau Stema Danmark A/S

    ERP Analyst at Mibau Stema Group

    Uspecificeret arbejdssted

    Netcompany A/S

    Microsoft Operations Engineer

    Nordjylland

    Navnenyt fra it-Danmark

    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect

    Guardsix har pr. 1. april 2026 ansat Annbritt Andersen som Global Chief Revenue Officer (CRO). Hun skal især beskæftige sig med at geare organisationen til en markant skalering i Europa. Hun har tidligere beskæftiget sig med globale kommercielle strategier for nogle af branchens allerstørste spillere, herunder Microsoft. Nyt job
    Netip A/S har pr. 1. april 2026 ansat Claus Berg som Account Manager ved netIP's kontor i Esbjerg. Han kommer fra en stilling som Client Manager hos itm8. Nyt job

    Claus Berg

    Netip A/S

    Trafikstyrelsen har pr. 1. maj 2026 ansat Nihad Hodzic som IT og Digitaliseringschef. Han skal især beskæftige sig med med IT-projekter og digital transformation, herunder især det strategiske løft af Trafikstyrelsens digitale niveau. Han kommer fra en stilling som Kontorchef hos Udviklings og Forenklingsstyrelsen. Han er uddannet i statskundskab og har en lederuddannelse fra MIT Sloan, samt en igangværende Master i IT-Ledelse. Han har tidligere beskæftiget sig med IT-udvikling og større projekter på momsområdet, hvor han har ledet et projekt- og udviklingskontor. Nyt job

    Nihad Hodzic

    Trafikstyrelsen