Intel og Micron afbryder samarbejde om super-teknologien 3D Xpoint - går hver til sit

Intel og Micron afbryder deres samarbejde om super-hukommelsesteknologien 3D Xpoint og går hver til sit. Teknologien anvendes i Optane-superdiskene - og potentialet er enormt.

Artikel top billede

Efter 12 års tæt samarbejde er det slut: Intel og Micron afbryder deres partnerskab om 3DXpoint-teknologien, som over det næste års tid vil blive udfaset og afsluttet helt.

“Selskaberne har besluttet at afslutte deres fælles udviklingsarbejde af anden generation af 3D XPoint-teknologien. Det ventes at ske i løbet af første halvdel af 2019,” lyder det i en fælles meddelelse fra Intel og Micron.

Det næste stykke tid skal de nu bruge på at fordele arvegodset mellem sig.

Begge selskaberne vil dernæst fortsætte hver for sig med at udvikle på 3D Xpoint-teknologien.

“Det vil ske i bestræbelserne på at optimere teknologien til deres respektive produkter og forretningsbehov,” hedder det.

Hukommelsesceller

3D Xpoint-teknologien er en hukommelses-teknologi, hvor Micron og Intel har placeret cellerne i en tredimensionel opbygning, hvilket øger hastigheden markant.

Teknologien anvendes i de lynhurtige Optane-diske.

Du kan læse mere her: Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen.

Micron skulle også være på trapperne med en 3D Xpoint-baseret løsning, som Micron kalder for ‘QuantX.’ Men Intel kom altså først.

Ifølge vores amerikanske nyhedsbureau har der i et stykke tid været kurrer på tråden mellem Intel og Micron.

De to selskaber stoppede således deres fælles udviklingsarbejde på 3D Nand i januar.

Læs også:

Ny type hukommelse kan blive hurtigere end flash og billigere end DRAM

Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen

10 gange hurtigere: Du kan (snart) prøve Intels vilde SSD-teknologi - i skyen

Lækket dokument: Nye diske fra Intel får næsten evigt liv - de er på vej nu

Annonceindlæg fra Pointsharp

Hvordan DKTV gennem automatisering kom i front med deres identitetsstyring

Manuelle og semi-automatiske strategier for identitetsstyring virker - lige indtil nogen beder om dokumentation. For at undgå denne fare har DKTV taget kontrol over sin identitets- og adgangsstrategi.

Navnenyt fra it-Danmark

Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

Alexander Hoffmann

GlobalConnect

Khaled Zamzam, er pr. 1. marts 2026 ansat hos Immeo som Consultant. Han er nyuddannet i Informationsteknologi fra DTU. Nyt job
Sharp Consumer Electronics har pr. 1. april 2026 ansat Daniel Eriksson som salgsdirektør for de nordiske lande. Han skal især beskæftige sig med at accelerere virksomhedens vækst i Norden. Han kommer fra en stilling som nordisk salgsdirektør hos Hisense. Han har tidligere beskæftiget sig med detailhandel, kommerciel strategi og markedsudvidelser med bemærkelsesværdige resultater til følge. Nyt job

Daniel Eriksson

Sharp Consumer Electronics