Intel og Micron afbryder samarbejde om super-teknologien 3D Xpoint - går hver til sit

Intel og Micron afbryder deres samarbejde om super-hukommelsesteknologien 3D Xpoint og går hver til sit. Teknologien anvendes i Optane-superdiskene - og potentialet er enormt.

Artikel top billede

Efter 12 års tæt samarbejde er det slut: Intel og Micron afbryder deres partnerskab om 3DXpoint-teknologien, som over det næste års tid vil blive udfaset og afsluttet helt.

“Selskaberne har besluttet at afslutte deres fælles udviklingsarbejde af anden generation af 3D XPoint-teknologien. Det ventes at ske i løbet af første halvdel af 2019,” lyder det i en fælles meddelelse fra Intel og Micron.

Det næste stykke tid skal de nu bruge på at fordele arvegodset mellem sig.

Begge selskaberne vil dernæst fortsætte hver for sig med at udvikle på 3D Xpoint-teknologien.

“Det vil ske i bestræbelserne på at optimere teknologien til deres respektive produkter og forretningsbehov,” hedder det.

Hukommelsesceller

3D Xpoint-teknologien er en hukommelses-teknologi, hvor Micron og Intel har placeret cellerne i en tredimensionel opbygning, hvilket øger hastigheden markant.

Teknologien anvendes i de lynhurtige Optane-diske.

Du kan læse mere her: Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen.

Micron skulle også være på trapperne med en 3D Xpoint-baseret løsning, som Micron kalder for ‘QuantX.’ Men Intel kom altså først.

Ifølge vores amerikanske nyhedsbureau har der i et stykke tid været kurrer på tråden mellem Intel og Micron.

De to selskaber stoppede således deres fælles udviklingsarbejde på 3D Nand i januar.

Læs også:

Ny type hukommelse kan blive hurtigere end flash og billigere end DRAM

Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen

10 gange hurtigere: Du kan (snart) prøve Intels vilde SSD-teknologi - i skyen

Lækket dokument: Nye diske fra Intel får næsten evigt liv - de er på vej nu

Læses lige nu

    Annonce

    Annonceindlæg fra Genetec

    Fysisk sikkerhed må ikke være it-chefens blinde vinkel

    Digital robusthed handler ikke kun om firewalls. Det handler også om, hvem der kan gå direkte ind ad døren til serverrummet

    Navnenyt fra it-Danmark

    Dansk AM Hub har pr. 1. november 2026 ansat Rasmus Pedersen som Chief Digital Officer. Rasmus skal især beskæftige sig med fokusudviddelse fra additive manufacturing til produktinnovation gennem AI, automatisering og andre nye teknologier. Rasmus er uddannet maskiningeniør med speciale i produktudvikling og med ph.d. i udvikling af modulære produktplatforme. Rasmus har tidligere beskæftiget sig med transformation og digitalisering i værdikæden fra produktudvikling til produktion. Nyt job

    Rasmus Pedersen

    Dansk AM Hub

    Elbek & Vejrup A/S har pr. 15. august 2026 ansat Anne-Sofie Andreasen som Project Manager i Projekt & Service. Hun skal især beskæftige sig med ledelse og koordinering af projekter og serviceopgaver. Hun kommer fra en stilling som konsulent med fokus på digitale løsninger hos XFLow. Hun er uddannet cand.it. i IT, Kommunikation og Organisation. Hun har tidligere beskæftiget sig med analyse, udvikling, test og implementering af løsninger samt udarbejdelse af brugervejledninger. Nyt job

    Anne-Sofie Andreasen

    Elbek & Vejrup A/S

    Norriq Danmark A/S har pr. 2. februar 2026 ansat Andreas Dyngberg Pedersen som Solution Architect. Han skal især beskæftige sig med at sætte de overordnede rammer for leverancerne med afsæt i best practice og skalerbarhed. Han kommer fra en stilling som Solution Architect hos Impact commerce. Han er uddannet Hos EUC Syd som Datatekniker og Programmering. Nyt job

    Andreas Dyngberg Pedersen

    Norriq Danmark A/S

    Lars Erik Larsen, it-arkitekt hos Jyske Bank, har pr. 29. juni 2026 fuldført uddannelsen Master i it, linjen i softwarekonstruktion på Aarhus Universitet via It-vest – samarbejdet. Færdiggjort uddannelse

    Lars Erik Larsen

    Jyske Bank