Intel og Micron afbryder samarbejde om super-teknologien 3D Xpoint - går hver til sit

Intel og Micron afbryder deres samarbejde om super-hukommelsesteknologien 3D Xpoint og går hver til sit. Teknologien anvendes i Optane-superdiskene - og potentialet er enormt.

Artikel top billede

Efter 12 års tæt samarbejde er det slut: Intel og Micron afbryder deres partnerskab om 3DXpoint-teknologien, som over det næste års tid vil blive udfaset og afsluttet helt.

“Selskaberne har besluttet at afslutte deres fælles udviklingsarbejde af anden generation af 3D XPoint-teknologien. Det ventes at ske i løbet af første halvdel af 2019,” lyder det i en fælles meddelelse fra Intel og Micron.

Det næste stykke tid skal de nu bruge på at fordele arvegodset mellem sig.

Begge selskaberne vil dernæst fortsætte hver for sig med at udvikle på 3D Xpoint-teknologien.

“Det vil ske i bestræbelserne på at optimere teknologien til deres respektive produkter og forretningsbehov,” hedder det.

Hukommelsesceller

3D Xpoint-teknologien er en hukommelses-teknologi, hvor Micron og Intel har placeret cellerne i en tredimensionel opbygning, hvilket øger hastigheden markant.

Teknologien anvendes i de lynhurtige Optane-diske.

Du kan læse mere her: Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen.

Micron skulle også være på trapperne med en 3D Xpoint-baseret løsning, som Micron kalder for ‘QuantX.’ Men Intel kom altså først.

Ifølge vores amerikanske nyhedsbureau har der i et stykke tid været kurrer på tråden mellem Intel og Micron.

De to selskaber stoppede således deres fælles udviklingsarbejde på 3D Nand i januar.

Læs også:

Ny type hukommelse kan blive hurtigere end flash og billigere end DRAM

Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen

10 gange hurtigere: Du kan (snart) prøve Intels vilde SSD-teknologi - i skyen

Lækket dokument: Nye diske fra Intel får næsten evigt liv - de er på vej nu

Annonceindlæg fra Academic Work Denmark A/S

Accele­rated learning har løst samfund­skri­tiske udfordringer hos vores nordiske naboer

Med akut mangel på blandt andet IT- og Tech kompetencer er det nødvendigt at gøre op med traditionel uddannelsestænkning.

Navnenyt fra it-Danmark

Pinksky har pr. 1. maj 2026 ansat Alexander Skou Henkel, 39 år,  som Rådgivende konsulent. Han skal især beskæftige sig med optimering af forretningsprocesser i Microsoft platformen. Han kommer fra en stilling som IT forretningskonsulent hos Evobis ApS. Han har tidligere beskæftiget sig med forretningsudvikling i Microsoft platformen. Nyt job
Elbek & Vejrup A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Mikkel Bernt Buchvardt som AI Architect & Product Manager. Han skal især beskæftige sig med udviklingen af AI-Services og AI-Agenter i og omkring Business Central. Han kommer fra en stilling som Lead Data & Analytics hos IBM. Han er uddannet MSc. i softwareudvikling fra ITU. Han har tidligere beskæftiget sig med Data og BI hos KMD og Seges Innovation. Nyt job

Mikkel Bernt Buchvardt

Elbek & Vejrup A/S

IFS Danmark A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Lasse Hounsgaard som AI Account Executive. Lasse skal især beskæftige sig med udrulning af IFS.ai Logistics i Norden. Lasse kommer fra en stilling som Manufacturing Account Executive hos Autodesk ApS. Lasse er uddannet cand.merc. i International Virksomhedsøkonomi. Lasse har tidligere beskæftiget sig med digitalisering af danske og nordiske virksomheder. Nyt job

Lasse Hounsgaard

IFS Danmark A/S

Netip A/S har pr. 1. april 2026 ansat Claus Berg som Account Manager ved netIP's kontor i Esbjerg. Han kommer fra en stilling som Client Manager hos itm8. Nyt job

Claus Berg

Netip A/S