Intel og Micron afbryder samarbejde om super-teknologien 3D Xpoint - går hver til sit

Intel og Micron afbryder deres samarbejde om super-hukommelsesteknologien 3D Xpoint og går hver til sit. Teknologien anvendes i Optane-superdiskene - og potentialet er enormt.

Artikel top billede

Efter 12 års tæt samarbejde er det slut: Intel og Micron afbryder deres partnerskab om 3DXpoint-teknologien, som over det næste års tid vil blive udfaset og afsluttet helt.

“Selskaberne har besluttet at afslutte deres fælles udviklingsarbejde af anden generation af 3D XPoint-teknologien. Det ventes at ske i løbet af første halvdel af 2019,” lyder det i en fælles meddelelse fra Intel og Micron.

Det næste stykke tid skal de nu bruge på at fordele arvegodset mellem sig.

Begge selskaberne vil dernæst fortsætte hver for sig med at udvikle på 3D Xpoint-teknologien.

“Det vil ske i bestræbelserne på at optimere teknologien til deres respektive produkter og forretningsbehov,” hedder det.

Hukommelsesceller

3D Xpoint-teknologien er en hukommelses-teknologi, hvor Micron og Intel har placeret cellerne i en tredimensionel opbygning, hvilket øger hastigheden markant.

Teknologien anvendes i de lynhurtige Optane-diske.

Du kan læse mere her: Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen.

Micron skulle også være på trapperne med en 3D Xpoint-baseret løsning, som Micron kalder for ‘QuantX.’ Men Intel kom altså først.

Ifølge vores amerikanske nyhedsbureau har der i et stykke tid været kurrer på tråden mellem Intel og Micron.

De to selskaber stoppede således deres fælles udviklingsarbejde på 3D Nand i januar.

Læs også:

Ny type hukommelse kan blive hurtigere end flash og billigere end DRAM

Intels nye super-SSD'er er klar til salg: Så ekstrem er teknologien - og prisen

10 gange hurtigere: Du kan (snart) prøve Intels vilde SSD-teknologi - i skyen

Lækket dokument: Nye diske fra Intel får næsten evigt liv - de er på vej nu

Læses lige nu

    LINK Mobility

    Erfaren softwareudvikler til SaaS løsning

    Københavnsområdet

    Capgemini Danmark A/S

    AI/Data Engineer

    Københavnsområdet

    Everllence

    Embedded Software Engineer

    Københavnsområdet

    Netcompany A/S

    Microsoft Operations Engineer

    Midtjylland

    Navnenyt fra it-Danmark

    TDC Erhverv har pr. 1. maj 2026 ansat Peter Bjerregaard Harden som Senior Vice President (SVP), Enterprise Sales. Peter skal især beskæftige sig med at drive transformationen mod at blive en førende, kundecentreret partner inden for Cloud, Cyber og integrerede ICT-løsninger. Peter kommer fra en stilling som Country Manager hos Google Cloud Danmark. Peter er uddannet Cand. Merc (AU), HD, Organisation og Ledelse (CBS), Bestyrelsesuddannelse (CBS). Peter har tidligere beskæftiget sig med at opbygge Google Cloud i Danmark samt roller hos Microsoft, Salesforce og i management consulting. Nyt job
    Netip A/S har pr. 1. maj 2026 ansat Steffen Bendix Søjberg som Systemkonsulent ved netIP's kontor i Rødekro. Han kommer fra en stilling som Systemadministr,og har været i branchen i mange år. Nyt job
    Tinne Schjoldan Gyllich, Director, CX & Services (Customer Adoption) hos TDC Erhverv, er pr. 1. juni 2026 forfremmet til Senior Director, Head of Partnerships. Tinne skal fremover især beskæftige sig med at drive strategiske partnerskaber, styrke økosystemet og skabe vækst gennem partnerbaseret omsætning. Forfremmelse
    Elbek & Vejrup A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Mikkel Bernt Buchvardt som AI Architect & Product Manager. Han skal især beskæftige sig med udviklingen af AI-Services og AI-Agenter i og omkring Business Central. Han kommer fra en stilling som Lead Data & Analytics hos IBM. Han er uddannet MSc. i softwareudvikling fra ITU. Han har tidligere beskæftiget sig med Data og BI hos KMD og Seges Innovation. Nyt job

    Mikkel Bernt Buchvardt

    Elbek & Vejrup A/S