Indhold
Det kræver teknologiske gennembrud på flere fronter at fremstille processorer, der har meget højere frekvenser end de nuværende, men Intel mener nu at have teknologien på plads til de næste fem-seks års udvikling.
For at skabe hurtigere processorer kræves der hurtigere transistorer på mindre plads, men også en ny teknik til at forbinde mikrochippen til resten af systemet. De små chips skal pakkes ind på en måde, der sikrer en hurtig forbindelse. Et bud på denne indpakning hedder Bumpless Build-Up Layer, forkortet BBUL.
BBUL betyder hurtigere processorer med tyndere og lettere indpakning, og det bliver muligt at have flere chips i samme indpakning. I forvejen har Intel demonstreret superhurtige transistorer med en frekvens på 1,5 terahertz og ekstrem ultraviolet litografi, der skal benyttes til at pakke transistorerne tæt sammen. BBUL er ifølge Intel den teknologi der manglede for at kunne fremstille processorer med frekvenser op til 20 GHz i løbet af de næste fem år.
I øjeblikket benytter Intel en pakningsteknologi, der kaldes FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array), hvor chippen er placeret øverst på processoren, og hvor chippen er forbundet med processorens ben med tynde metaltråde, der loddes på. Med BBUL indlejres chippen midt inde i indpakningen, som påføres med litografisk teknologi uden brug af lodning.
