Apple på vej med en iPhone Air, der er så tynd, at der ikke er plads til et simkort

En ny ultratynd iPhone kan blive lanceret allerede til næste år, men det tynde design kommer ikke uden omkostninger.

Artikel top billede

(Foto: Niels de Boissezon)

Apple er på vej med ny ultratynd iPhone.

Det er endnu uvist, hvad den nye model officielt kommer til at hedde, men mange har allerede døbt den “iPhone Air.”

Apple er angiveligt langt fremme i arbejdet med prototyperne, og den færdige udgave har allerede været klar til lanceringen næste år.

Ifølge Silicon Valley-mediet The Information er prototyperne af den nye iPhone mellem fem og seks millimeter tykke.

Det er nogenlunde samme tykkelse som Apples iPad Pro, der i henholdsvis 11-tommer og 13-tommer udgaven er 5,4 millimeter og 5,1 millimeter tyk.

Til sammenligning er den nuværende iPhone 16 7,8 millimeter tyk, mens iPhone 16 Pro er helt oppe på 8,25 millimeter.

Bemærkelsesværdig udvikling

Det tynde design er en bemærkelsesværdig udviklingen inden for smartphone-design, der de seneste år har prioriteret den plads til større batterier og kameramoduler over enhedernes ydre fremtoning.

Ifølge The Information skaber det tynde dog også en række udfordringer for Apple.

Virksomheden kæmper blandt andet med at få plads til et tilstrækkeligt stort batteri og materialer til håndtering af varmeudviklingen i det mindre chassis.

Farvel til fysisk simkort

Det slanke design betyder også, at der ifølge mediet kun vil være plads til en enkelt højttaler. Mest opsigtsvækkende er dog, at der muligvis heller ikke bliver plads til et fysisk simkort.

I stedet er det sandsynligt, at modellen udelukkende vil være udstyret med e-sim, et digitalt simkort. Apple har i de seneste år påbegyndt en udfasning af fysiske simkort, selvom disse fortsat er et krav på det kinesiske marked. Eksempelvis er de seneste modeller af Apples iPad Pro kun udstyret med e-sim.

Den nye, tynde telefon vil desuden være den første iPhone, der dropper brugen af Qualcomms 5G-chip og i stedet er udstyret med Apples egenudviklede 5G-chip.

Læses lige nu

    Navnenyt fra it-Danmark

    IFS Danmark A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Lasse Hounsgaard som AI Account Executive. Lasse skal især beskæftige sig med udrulning af IFS.ai Logistics i Norden. Lasse kommer fra en stilling som Manufacturing Account Executive hos Autodesk ApS. Lasse er uddannet cand.merc. i International Virksomhedsøkonomi. Lasse har tidligere beskæftiget sig med digitalisering af danske og nordiske virksomheder. Nyt job

    Lasse Hounsgaard

    IFS Danmark A/S

    Jakob Dirksen, SVP, Nordic Customer Delivery & Operations hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Infrastructure Delivery & Operations. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede Infrastructure Delivery & Operations, der har til opgave at drive og udvikle fibernetværket på tværs af virksomheden. Forfremmelse

    Jakob Dirksen

    GlobalConnect

    Tinne Schjoldan Gyllich, Director, CX & Services (Customer Adoption) hos TDC Erhverv, er pr. 1. juni 2026 forfremmet til Senior Director, Head of Partnerships. Tinne skal fremover især beskæftige sig med at drive strategiske partnerskaber, styrke økosystemet og skabe vækst gennem partnerbaseret omsætning. Forfremmelse
    Netip A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Kristina Svingel Jeppesen som bogholder ved netIP's kontor i Thisted. Hun kommer fra en stilling som Kontorassistent hos DFI Geisler. Nyt job