USA vil pumpe milliarder af kroner i den amerikanske chip-industri: På vej med plan

Den amerikanske regering er klar med mange penge til chipsektoren.

Artikel top billede

Joe Biden og hans regering vil subsidiere den amerikanske chipindustri i stor stil.

Den amerikanske stat har således en milliardplan klar til at fremme den hjemlige produktion af halvleder-komponenter.

Det skriver Wall Street Journal.

Ifølge mediet vil planen tildele milliarder af dollar til producenter som Intel, men også taiwanesiske TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) for at hjælpe disse selskaber med at bygge nye fabrikker i USA.

Målet er at fremstille flere avancerede chips til smartphones, kunstig intelligens og våbensystemer.

Intel har lige nu gang i projekter i de amerikanske stater Arizona, Ohio, New Mexico og Oregon, som forventes at koste 43,5 milliarder dollar – omtrent 300 milliarder kroner.

TSMC har to fabrikker under opsejling nær Phoenix i Arizona og et projekt i Texas. Disse forventes at ramme en samlet pris på 57,3 milliarder dollar (394 milliarder kroner).

Disse projekter forventes blandt andet at modtage støtte, hvor der ifølge mediet er tale om milliarder af dollar.

Det fremgår ikke hvor store dele af projekterne, der kan modtage støtte.

Tiltaget sker oveni mange tiltag fra USA for at styrke sig på chip-fronten overfor Kina.

Det amerikanske handelsministerium har overfor Reuters afvist at kommentere på specifikke projekter, men fortæller, at økonomi og sikkerhed bliver afgørende.

"Dette er en merit-baseret proces med hårde kommercielle forhandlinger - CHIPS-awards (navnet på pengeuddelingerne, red.) vil være helt afhængige af, hvilke projekter der vil fremme USA's økonomiske og nationale sikkerhed," lyder det i en skriftlig meddelelse til mediet.

Den amerikanske handelsminister, Gina Raimondo, sagde i december, at der ville blive flere bevillinger til chipproducenter. I December modtog BAE Systems 35 millioner dollar – 241 millioner kroner.

Læses lige nu

    Navnenyt fra it-Danmark

    IFS Danmark A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Lasse Hounsgaard som AI Account Executive. Lasse skal især beskæftige sig med udrulning af IFS.ai Logistics i Norden. Lasse kommer fra en stilling som Manufacturing Account Executive hos Autodesk ApS. Lasse er uddannet cand.merc. i International Virksomhedsøkonomi. Lasse har tidligere beskæftiget sig med digitalisering af danske og nordiske virksomheder. Nyt job

    Lasse Hounsgaard

    IFS Danmark A/S

    Jakob Dirksen, SVP, Nordic Customer Delivery & Operations hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Infrastructure Delivery & Operations. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede Infrastructure Delivery & Operations, der har til opgave at drive og udvikle fibernetværket på tværs af virksomheden. Forfremmelse

    Jakob Dirksen

    GlobalConnect

    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect

    Pinksky ApS har pr. 1. maj 2026 ansat Dan Toft, 29 år,  som Rådgivende konsulent, Partner. Han skal især beskæftige sig med digitalisering med Microsoftplatformen. Han kommer fra en stilling som Microsoft 365 & SharePoint Specialist hos Evobis ApS. Han er uddannet datamatiker. Han har tidligere beskæftiget sig med Microsoft 365 og SharePoint udvikling. Nyt job

    Dan Toft

    Pinksky ApS