På den kommende International Solid-State Circuits Conference i San Francisco vil Intel fremlægge 15 forskellige forskningspapirer som beskriver den retning, som chipudviklingen vil tage i de kommende år. De vigtigste nyheder blev præsenteret under en telefonisk pressebriefing onsdag eftermiddag.
Det generelle budskab var, at Intel vil fokusere på at integrere flere funktioner på samme chip. Intel kalder dette for »den nye System on a Chip« (SoC) æra.
»Den tid, hvor man bruger stadig mindre transistorer for at bygge større mikroprocessor-kerner med højere taktfrekvens, er ved at være slut,« sagde Intel-forsker Mark Bohr.
Intel arbejder især med at integrere radioteknologi som Wi-Fi, Wimax, 3G og Bluetooth i sine chips. Her er der brug for teknologi, som fylder mindre, bruger mindre strøm og er i stand til at skifte sømløst mellem netværk uden at forbindelsen bliver afbrudt.
Blandt de andre temaer som Intel vil diskutere på konferencen er optiske forbindelser til intern kommunikation i chippen, muligheden for at integrere en temperatur-sensor i processoren og en ny SIMD-accelerator, en slags grafik-processor til mini-computere.
Intel vil også vise sin kommende 45-nanometer Xeon-processor med otte kerner og 2,3 milliarder transistorer under kodenavnet Nehalem-EX.
Ifølge ubekræftede rygter lanceres en ny topmodel til desktop-markedet, Core i7 975 med 3,33 GHz, inden for de næste par uger.
