Stortest: Skylake-bundkort

Den nye Intel-cpu kræver et nyt bundkort. Hvilket er det bedste? Vi tester 18 af de nyeste.

Artikel top billede

(Foto: Computerworld)

Af Torben Okholm, Alt om Data

Denne artikel er oprindeligt bragt på Alt om Data. Computerworld overtog i november 2022 Alt om Data. Du kan læse mere om overtagelsen her.

Introduktion af en ny generation af Intel-processorer kræver også ofte et nyt bundkort. Det kan somme tider virke som et irriterende forsøg på at sælge flere bundkort. Men i andre tilfælde er der chipændringer, som virkelig kræver ny hardware. Det gælder for Intels Skylake-serie.

SVAR
Hvorfor kræver Skylake et nyt bundkort?
Den store forskel er, at de nye processorer både understøtter den mere moderne ddr4-standard og ddr 3.
Det betyder effektiv ram med en minimums-hastighed på 2133 MHz som standard. Ram er ikke så vigtig for gaming-ydelsen, men den betyder, at den nyeste generation har indhentet de stærkeste platforme.

Ram? Kedeligt. Er det den eneste grund?
De nye processorer har også et stort overclocking-potentiale, fordi Intel har flyttet teknologi tilbage til bundkortet, herunder spændingsregulatorerne.
De er med til at give Skylake-processorerne deres overclockingevner: Både vores i5- og i7-chips fra K-serien har snildt klaret 4,9 GHz .

Giver selve bundkortene noget nyt?
De fleste i denne test understøtter også den se-neste USB-udvikling, og den nye USB 3.1-standard medfører en ny Type-
C-connector, som er ligeglad med, hvilken vej man sætter stikket i. Og Type-C kan både transportere video og strøm.

Hvad med pci-e-ssd’er?
Det er den sidste del af Skylake-puslespillet. Det kompatible 100-series-chipsæt har langt flere pci-e-lanes, og nu har bundkortet pci-e 3-support i stedet for pci-e 2.0. Det betyder, at gpu’en kan få direkte adgang til lanes fra cpu’en, mens de hurtige pci-e-ssd’er kan blive sluttet til bundkortet med den nyeste standard.



Ordbog
Ddr4 – Strømsparende, højtydende hukommelse.

Pci-e 3.0 – Fordobler omtrent pci-e 2.0’s båndbredde. Det er strålende for den nye bølge af pci-e-ssd’er, der er på vej.

Læses lige nu

    Navnenyt fra it-Danmark

    TDC Erhverv har pr. 1. maj 2026 ansat Peter Bjerregaard Harden som Senior Vice President (SVP), Enterprise Sales. Peter skal især beskæftige sig med at drive transformationen mod at blive en førende, kundecentreret partner inden for Cloud, Cyber og integrerede ICT-løsninger. Peter kommer fra en stilling som Country Manager hos Google Cloud Danmark. Peter er uddannet Cand. Merc (AU), HD, Organisation og Ledelse (CBS), Bestyrelsesuddannelse (CBS). Peter har tidligere beskæftiget sig med at opbygge Google Cloud i Danmark samt roller hos Microsoft, Salesforce og i management consulting. Nyt job
    Tinne Schjoldan Gyllich, Director, CX & Services (Customer Adoption) hos TDC Erhverv, er pr. 1. juni 2026 forfremmet til Senior Director, Head of Partnerships. Tinne skal fremover især beskæftige sig med at drive strategiske partnerskaber, styrke økosystemet og skabe vækst gennem partnerbaseret omsætning. Forfremmelse
    IFS Danmark A/S har pr. 1. juni 2026 ansat Lasse Hounsgaard som AI Account Executive. Lasse skal især beskæftige sig med udrulning af IFS.ai Logistics i Norden. Lasse kommer fra en stilling som Manufacturing Account Executive hos Autodesk ApS. Lasse er uddannet cand.merc. i International Virksomhedsøkonomi. Lasse har tidligere beskæftiget sig med digitalisering af danske og nordiske virksomheder. Nyt job

    Lasse Hounsgaard

    IFS Danmark A/S

    Lauren De Ventura,  emagine Expertise A/S, er pr. 1. juli 2026 udnævnt som Chief People Officer, fast del af den globale ledelse og bestyrelsesmedlem. Hun er uddannet HR-ledelse på tværs af konsulent-, staffing- og IT-branchen. Hun beskæftiger sig med skabe rammerne for emagine som et sted, hvor IT-talenter kan opbygge meningsfulde karrierer. Udnævnelse

    Lauren De Ventura

    emagine Expertise A/S