Oxford, der står bag den meget benyttede Oxford 911 IDE-til-FireWire chip, er nu klar med Oxford 922 chippen (OXUF922), der netop understøtter FireWire 2.0 og dermed overførelseshastigheder på op til 800 Mbps - altså dobbelt så hurtigt som den nuværende FireWire standard.
LaCie vil implementere OXUF922 i den næste generation af deres produkter, hvilket bl.a. inkluderer deres d2 FireWire harddiske, og Philippe Spruch, der er LaCies CEO, siger:
"With greater speed, bandwidth and distance capabilities, this second generation of FireWire is bound to become the interface of choice for digital content creators. Oxford technological breakthrough will allow us to be first to offer the fastest disks on the market to FireWire users."
