Videnskabsfolk ved IBMs laboratorium i Zürich har udviklet en metode at bruge lim til at samle chips, der vil holde dem bedre afkølet, siger IBM.
Lim bruges til at binde microprocessorer og chipsets med køleelementer, der spreder den varme, moderne chips genererer. Men den lim, der bruges i dag, er indlejret med mikroskopiske partikler af metal eller keramik for at hjælpe med at overføre varmen, og det er fortsat en forhindring for en effektiv afvikling af varmen, vurderer IBM.
Men videnskabsfolkene i Zürich har opdaget, at problemet ligger i, hvordan limen anbringes. De har bemærket, at når en chip er forbundet med et køleelement, så opstod der en kors-agtig form i limen, efterhånden som de mikroskopiske partikler forsamlede sig. Dermed forhindres limen i at sprede sig jævnt. Man vil nu løse problemet ved at lave små "kanaler," som skal hjælpe limen med at fordele sig korrekt.
Resultatet er et tyndere lag af lim, der hjælper med at sprede varmen tre gange mere effektivt, siger IBM.
Firmaet arbejder nu på at benytte teknikken på deres egne chips, men fortalte ikke, hvornår de kunne begynde at anvende den.
