Intel har fremlagt det første udkast til en specifikation for Universal Serial Bus (USB) 3.0, også kaldet SuperSpeed USB. Den nye version kan overføre data med op til 600 MB/s - det er ti gange hurtigere end version 2.0, der understøtter op til 60 MB/s (480 Mbit/s). De første USB 3.0-produkter skulle være på markedet til næste år.
Men vejen til USB 3.0 har været lang og besværlig for Intel. Den nye standard blev første gang nævnt på Intels udviklerkonference i september 2007, men siden er det gået meget langsomt.
Flere af Intels konkurrenter har klaget over, at Intel holder kortene tæt ind til kroppen. AMD, Nvidia og Via har ligefrem truet med at udvikle deres egen standard.
Stridens kerne har været specifikationen for den såkaldte »host controller« - altså den chip, der skal kontrollere USB 3.0 kommunikationen. Intel mener ikke, at man er forpligtet til at frigive denne specifikation - AMD og Nvidia kan blot udvikle deres egen host controller, lyder argumentet - men ikke desto mindre har Intel tidligere frigivet specifikationen for både USB 1.0 og 2.0.
Nu ser det ud til, at striden er bilagt. Det udkast, som Intel netop har fremlagt, indeholder også en specifikation for host controlleren. Og Intel har samtidig udsendt en pressemeddelelse, hvor Microsoft, Dell, NEC og - helt usædvanligt - konkurrenten AMD udtaler sig positivt om standarden.
For at opnå den højeste hastighed med USB 3.0 kræves ikke kun computere og eksterne enheder, der understøtter den nye standard, men også helt nye lysfiber-baserede kabler.
