Ny chip bruger 80 procent mindre strøm

Annonceindlæg tema

Cloud & AI

I dette særtema ser vi på, hvordan cloud og AI bliver fundamentet for virksomhedernes digitale forretning, og hvordan de nye muligheder for automatisering og forretningsværdi kan udnyttes uden at miste overblik, sikkerhed og menneskelig kontrol.

I dag anvendes CMOS-chips (Complementary Metal Oxide Semiconductor) til databehandling, mens SiGe-Bipolar-chips (Silicium-Germanium) bruges til radiofrekvens-kommunikation og analoge funktioner.

Fremover skal SiGe-BiCMOS-chips erstatte begge typer i trådløse enheder. Det betyder at databehandlings- og kommunikations-transistorer placeres på samme chip, mens de nuværende løsninger anvender separate chips.

CMOS-computerchips arbejder optimalt, hvis de produceres på tynde Silicon-on-Insulator-wafers (SOI). Traditionelle SiGe-Bipolar-transistorer kan ikke fremstilles på sådanne SOI-wafers.

Indtil nu har det ikke været muligt at udvikle en teknik, som kombinerer begge transistor-typer på samme wafer.

IBM fortæller at det nu for første gang er lykkes at fremstille SiGe-Bipolar-transistorer på en SOI-wafer.

Virksomheden regner med at det nye chip-design kan gå i produktion inden for de næste fem år.