Fremtidens chip arbejder med lys

IBM melder om et gennembrud i udviklingen af optiske chips, der bruger lys i stedet for elektriske signaler.

Artikel top billede

IBM er kommet et stort skridt længere i udviklingen af den såkaldte "Silicon Nanophotonics" teknologi, som integrerer elektriske og optiske komponenter på silicium-chips. Teknologien skal bane vejen for kommende exaflop-processorer, som er 1.000 gange hurtigere end dagens bedste supercomputere.
 
Ved at bruge lys i stedet for elektriske signaler kan data transporteres meget hurtigere både internt i chippen og mellem komponenter i servere og regnecentre.

IBM fortæller, at man nu er i stand til at bruge en almindelig fremstillings-proces til at producere chips med indbyggede optiske forbindelser, der kan overføre 25 gigabit data i sekundet. Det skulle blive endnu hurtigere med kommende generationer.

I øjeblikket kan man integrere optiske komponenter på chips med 90-nanometer teknologi. Det er stadig noget større end de bedste Intel-processorer, der har en strukturbredde på 22 nm, men IBM fortæller, at det er første gang, at man har bygget optisk teknologi på en chip med mindre end 100 nm.

Tilbage i 2010 kunne IBM for første gang fremvise et større gennembrud inden for integrationen af optiske og elektriske komponenter på samme chip.

IBM's forskere har udviklet meget kompakte nanofotoniske komponenter, som integreres i det samme lag på chippen som de almindelige silicium-transistorer. En komplet transceiver - altså et modul til at sende og modtage lyssignaler - kan fremstilles på et areal af 4 x 4 millimeter.
 
Ifølge IBM er de optiske komponenter ti gange mindre end de mindste nanofotoniske elementer, som findes i øjeblikket.

Det blev i 2010 sammenlignet med Marconis første radiotransmission over Atlanterhavet. Den nye teknologi skulle altså gøre det muligt at overvinde det "ocean", der ligger mellem dagens digitale systemer.
 
I første omgang skal den optiske teknologi bruges til at forbinde separate computere og bundkort. Senere generationer skal forbinde komponenter i det samme system og chips på det samme bundkort, og senest i 2016 skal de optiske signaler også bruges til kommunikation mellem kerner i den samme mikroprocessor.

Læses lige nu

    Event: Computerworld Cloud & AI Festival 2026

    Digital transformation | Ballerup

    Eksplosiv udvikling i cloud og AI kræver overblik og viden. Computerworld samler 3.000 it-professionelle, 70+ leverandører og 120+ talere om AI, infrastruktur, data, compliance og sikkerhed. To dage med viden og netværk. Tilmeld dig nu.

    16 & 17 september 2026 | Gratis deltagelse

    Navnenyt fra it-Danmark

    Tinne Schjoldan Gyllich, Director, CX & Services (Customer Adoption) hos TDC Erhverv, er pr. 1. juni 2026 forfremmet til Senior Director, Head of Partnerships. Tinne skal fremover især beskæftige sig med at drive strategiske partnerskaber, styrke økosystemet og skabe vækst gennem partnerbaseret omsætning. Forfremmelse
    Guardsix har pr. 1. april 2026 ansat Annbritt Andersen som Global Chief Revenue Officer (CRO). Hun skal især beskæftige sig med at geare organisationen til en markant skalering i Europa. Hun har tidligere beskæftiget sig med globale kommercielle strategier for nogle af branchens allerstørste spillere, herunder Microsoft. Nyt job
    Netip A/S har pr. 1. maj 2026 ansat Michael Schou som Operations Manager ved netIP Aalborg og Aarhus. Han kommer fra en stilling som Senior Director - Head of IT hos BDO. Han har tidligere beskæftiget sig med flere områder indenfor IT-branchen, hvor han bla. også har drevet sin egen IT-virksomhed. Nyt job

    Michael Schou

    Netip A/S

    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect