Fremtidens chip arbejder med lys

IBM melder om et gennembrud i udviklingen af optiske chips, der bruger lys i stedet for elektriske signaler.

Artikel top billede

IBM er kommet et stort skridt længere i udviklingen af den såkaldte "Silicon Nanophotonics" teknologi, som integrerer elektriske og optiske komponenter på silicium-chips. Teknologien skal bane vejen for kommende exaflop-processorer, som er 1.000 gange hurtigere end dagens bedste supercomputere.
 
Ved at bruge lys i stedet for elektriske signaler kan data transporteres meget hurtigere både internt i chippen og mellem komponenter i servere og regnecentre.

IBM fortæller, at man nu er i stand til at bruge en almindelig fremstillings-proces til at producere chips med indbyggede optiske forbindelser, der kan overføre 25 gigabit data i sekundet. Det skulle blive endnu hurtigere med kommende generationer.

I øjeblikket kan man integrere optiske komponenter på chips med 90-nanometer teknologi. Det er stadig noget større end de bedste Intel-processorer, der har en strukturbredde på 22 nm, men IBM fortæller, at det er første gang, at man har bygget optisk teknologi på en chip med mindre end 100 nm.

Tilbage i 2010 kunne IBM for første gang fremvise et større gennembrud inden for integrationen af optiske og elektriske komponenter på samme chip.

IBM's forskere har udviklet meget kompakte nanofotoniske komponenter, som integreres i det samme lag på chippen som de almindelige silicium-transistorer. En komplet transceiver - altså et modul til at sende og modtage lyssignaler - kan fremstilles på et areal af 4 x 4 millimeter.
 
Ifølge IBM er de optiske komponenter ti gange mindre end de mindste nanofotoniske elementer, som findes i øjeblikket.

Det blev i 2010 sammenlignet med Marconis første radiotransmission over Atlanterhavet. Den nye teknologi skulle altså gøre det muligt at overvinde det "ocean", der ligger mellem dagens digitale systemer.
 
I første omgang skal den optiske teknologi bruges til at forbinde separate computere og bundkort. Senere generationer skal forbinde komponenter i det samme system og chips på det samme bundkort, og senest i 2016 skal de optiske signaler også bruges til kommunikation mellem kerner i den samme mikroprocessor.

Læses lige nu

    Navnenyt fra it-Danmark

    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect

    Pentos har pr. 2. juni 2025 ansat Erik Ebert som Country Manager. Han skal især beskæftige sig med udvidelsen af Pentos til Danmark og Norden. Det kræver bl.a. etablering af et lokalt leverance team og SAP Partnerskab. Han kommer fra en stilling som Senior Director hos Effective People. Han har tidligere beskæftiget sig med HR systemer baseret på SAP SuccessFactors hos en række danske større og mellemstore virksomheder. Nyt job

    Erik Ebert

    Pentos

    Pentos har pr. 2. juni 2025 ansat Jonas Kyhnau som Seniorkonsulent. Han skal især beskæftige sig med at rådgive virksomheder om HR digitalisering og implementering af SAP SuccessFactors og SmartRecruiters. Han kommer fra en stilling som Seniorkonsulent og PMO lead hos Gavdi. Han er uddannet Cand.merc Human Resource Management fra Copenhagen Business School. Han har tidligere beskæftiget sig med med Onboarding, Employee Central (Core HR). Nyt job

    Jonas Kyhnau

    Pentos

    Renewtech ApS har pr. 1. marts 2026 ansat Emil Holme Fisker som Customer Service Specialist. Han skal især beskæftige sig med at levere høj kvalitets kundeservice og hjælpe Renewtechs kunder med at få de rette løsninger til deres behov. Han kommer fra en stilling som Key Account Manager hos Camro A/S. Han er uddannet som salgselev hos Camro A/S. Han har tidligere beskæftiget sig med at udvikle gode kunderelationer, opsøgende salg og udvikling af salgsaktiviteter. Nyt job

    Emil Holme Fisker

    Renewtech ApS