Ny standard for chips skal redde Moores lov – førende producenter deltager

En række førende hardware-producenter er gået sammen i et konsortium, der skal udbrede en ny, fælles standard for kommunikation i processorer. Den skal sikre, at Moores lov også gælder i fremtiden.

Artikel top billede

(Foto: Computerworld)

Af Aksel Brinck, Alt om Data

Denne artikel er oprindeligt bragt på Alt om Data. Computerworld overtog i november 2022 Alt om Data. Du kan læse mere om overtagelsen her.

Fremtidens processorer vil bestå af et større eller mindre antal dele, kaldet chiplets, i stedet for at alle opgaver afvikles i én stor, sammenbygget processor. På den måde kan man gøre fremtidens computer hurtigere og mere effektiv. Og redde en bestemt lov – men det kommer vi til.

De mange nye chiplets i kommende cpu'er, gpu'er og andre typer af processorer skal kunne "tale" sammen. I stedet for at hver producent udvikler sin egen standard for denne kommunikation er en lang række førende hardware-producenter nu gået sammen og har dannet et konsortium til etablering af standarden UCIe. Forkortelsen står for ”Universal Chiplet Interconnect express”.

Stifterne i det nye konsortium er Advanced Semiconductor Engineering, AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta (Facebook), Microsoft, Qualcomm, Samsung og TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Medlemmerne har godkendt specifikationerne til den første version af den nye standard, UCIe 1.0. Intel har været dden drivende kraft i at skabe samarbejdet.

Fra chips til pakker

Den nye standard afspejler en udvikling, hvor chip-prodcenterne går fra en "system-on-chip"-arkitektur, forkortet SoC, til en "system-on-package"-arkitektur. Sidstnævnte forkortes SoP. I stedet for at integrere flere komponenter i en enkelt chip kombinerer SoP flere systemer, de mange chiplets, i en enkelt pakke.

Konsortiet har i et whitepaper beskrevet, hvordan det nye chiplet-design fungerer Konsortiet har i et whitepaper beskrevet, hvordan det nye chiplet-design fungerer.

Intels Sandra Rivera, som er executive vice president i selskabet, beskriver denne udvikling ret præcist med en udtalelse i forbindelse med etableringen af konsortiet:

"Integrationen af flere chiplets i en pakke for at levere produktinnovation på tværs af markedssegmenter er fremtiden for processorbranchen og en søjle i Intels IDM 2.0-strategi. Kritisk for denne fremtid er et åbent chiplet-økosystem med vigtige branchepartnere, der arbejder sammen under UCIe Consortium mod et fælles mål om at transformere den måde, branchen leverer nye produkter på, så man kan fortsætte med at levere på løftet om Moores lov."

Sagt med andre ord: Skal fremtidens processorer fortsætte med at blive meget hurtigere for hver generation – og dermed overholde Moores lov – er det nødvendigt med en anden måde at organisere processorernes opbygning på, og her er chiplets og den nye UCIe-standard en del af løsningen.

Læs mere på UCIe-konsortiets hjemmeside her.

/////

Arbejder du professionelt med it, og vil du vide, hvad det nye og spændende er lige nu?
Magasinet AOD er fyldt med artikler om professionel it.
Få et nyt magasin hver tredje uge med tests og indsigtsartikler

Læses lige nu
    Computerworld Events

    Vi samler hvert år mere end 6.000 deltagere på mere end 70 events for it-professionelle.

    Ekspertindsigt – Lyt til førende specialister og virksomheder, der deler viden om den nyeste teknologi og de bedste løsninger.
    Netværk – Mød beslutningstagere, kolleger og samarbejdspartnere på tværs af brancher.
    Praktisk viden – Få konkrete cases, værktøjer og inspiration, som du kan tage direkte med hjem i organisationen.
    Aktuelle tendenser – Bliv opdateret på de vigtigste dagsordener inden for cloud, sikkerhed, data, AI og digital forretning.

    It-løsninger | København V

    Platform X 2026: Forretning, teknologi og transformation

    Mød verdens stærkeste og mest effektive platforme der driver den digitale transformation samlet i København - og dyk ned i den nyeste teknologi.

    Andre events | Kongens Lyngby

    Årets CIO 2026

    Vi samler Danmarks stærkeste digitale ledere til en dag med viden og visioner. Årets CIO 2026 fejrer 21 års jubilæum, og NEXT CIO sætter spotlight på næste generation. Deltag og bliv inspireret til at forme fremtidens strategi og eksekvering.

    Digital transformation | Hellerup

    Roundtable: Stærkere data og skarpere beslutninger i en AI-æra

    AI kræver data, ledelsen kan stole på. Computerworld samler digitale ledere til en fortrolig rundbordssamtale om datagrundlag, beslutninger og skalering af AI i organisationen. Få konkrete erfaringer og nye perspektiver. Ansøg om en plads.

    Se alle vores events inden for it

    Navnenyt fra it-Danmark

    Sharp Consumer Electronics har pr. 1. april 2026 ansat Daniel Eriksson som salgsdirektør for de nordiske lande. Han skal især beskæftige sig med at accelerere virksomhedens vækst i Norden. Han kommer fra en stilling som nordisk salgsdirektør hos Hisense. Han har tidligere beskæftiget sig med detailhandel, kommerciel strategi og markedsudvidelser med bemærkelsesværdige resultater til følge. Nyt job

    Daniel Eriksson

    Sharp Consumer Electronics

    Jakob Dirksen, SVP, Nordic Customer Delivery & Operations hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Infrastructure Delivery & Operations. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede Infrastructure Delivery & Operations, der har til opgave at drive og udvikle fibernetværket på tværs af virksomheden. Forfremmelse

    Jakob Dirksen

    GlobalConnect

    Pinksky har pr. 1. maj 2026 ansat Alexander Skou Henkel, 39 år,  som Rådgivende konsulent. Han skal især beskæftige sig med optimering af forretningsprocesser i Microsoft platformen. Han kommer fra en stilling som IT forretningskonsulent hos Evobis ApS. Han har tidligere beskæftiget sig med forretningsudvikling i Microsoft platformen. Nyt job
    Den danske eID-virksomhed Idura har pr. 1. april 2026 ansat Kari Lehtimäki som Country Manager. Han skal især beskæftige sig med at styrke kendskabet til Iduras løsninger i Finland samt fremme samarbejdet med økosystemet omkring det finske Trust Network. Han kommer fra en stilling som Salgschef hos Telia Finland. Han er uddannet uddannet civilingeniør (M.Sc. Tech.) og medbringer ledelse, markedsindsigt og praktisk erfaring. Han har tidligere beskæftiget sig med salg og forretningsudvikling inden for Telias trust services-forretning. Nyt job

    Kari Lehtimäki

    Den danske eID-virksomhed Idura