Intel har udviklet en ny pakketeknologi, som kan anvendes til processorer med 20 GHz eller derover. Den nye Bumpless Build-Up Layer (BBUL) teknologi skal tages i brug i 2006 eller 2007.
BBUL gør det muligt at placere en milliard transistorer på en enkelt processor. Det gøres ved at eliminere behovet for mikroskopiske lodninger, kaldet "bumps", der bruges til at overføre data og strøm.
Pakketeknologien skal forsyne processorens printplade med elektricitet og fungere som interface til resten af systemet. Den skal også beskytte processoren mod snavs eller stød.
- Kraftigere processorydelser er nødvendigt for om nogle år at afvikle programmer, vi i dag kun kender fra science fiction film. Med udviklingen af BBUL teknologien er vi kommet dette mål et væsentligt skridt nærmere, siger Gerald Marcyk, direktør for Intels komponentudviklingsafdeling.
