Allerede i 2008 blev den næste USB (Universal Serial Bus) standard – version 3.0 – vedtaget under navnet SuperSpeed USB. Men det er gået meget langsomt med at få teknologien ud på markedet. Det skyldes ikke mindst, at der har manglet chipsæt fra Intel og AMD som understøtter USB 3.0.
Nu er AMD så langt om længe klar med sine første chipsæt med den nye standard. Ifølge AMD er de nye Fusion A75 og A70M chipsæt med Superspeed USB klar til salg i dag. De første computere med AMD's nye chipsæt skulle være på markedet om kort tid. Indtil nu har det krævet en ekstra chip hvis computeren skulle understøtte USB 3.0.
Der er mange fordele i SuperSpeed USB. Den nye version kan overføre data med op til 600 MB/s. Det er ti gange hurtigere end version 2.0, der har en maksimal hastighed på 60 MB/s (480 Mbit/s).
Det skal f.eks. gøre det hurtigere at overføre data fra mobile lagerenheder til den bærbare computer – 1 GB kan overføres fra en USB 3.0 hukommelsesenhed på 3,3 sekunder, mens det tager 33 sekunder med USB 2.0.
Desuden kan der overføres mere strøm gennem kablet – en USB 3.0 host kan levere omkring 80 pct. mere strøm til den eksterne enhed i forhold til den gamle standard.
Der findes allerede enkelte bærbare computere fra HP, Dell og Toshiba med USB 3.0, men udvalget af eksternt udstyr der understøtter teknologien er meget begrænset. Det er stort set kun eksterne harddiske, der bruger standarden i øjeblikket.
Intel bliver ofte udpeget som den store skurk, der har bremset udrulningen af USB 3.0. Intel støtter en anden teknologi, Thunderbolt (tidligere kendt under navnet Light Peak), men understreger dog at den kun skal ses som et supplement og ikke en erstatning for USB 3.0.
Faktisk har Intel været driftkraften bag USB 2.0 og selskabet har også været aktivt involveret i den nye standard. USB 3.0 blev første gang nævnt på Intels udviklerkonference i september 2007, men siden er det gået meget langsomt. Intel forsøgte at holde detaljer om den nødvendige host controller tæt ind til kroppen, men måtte til sidst dele informationerne med konkurrenterne.
Intel vil stadig ikke fortælle hvornår man vil lancere et chipsæt med USB 3.0. I mellemtiden sætter Intel turbo på Thunderbolt-udrulningen sammen med Apple. Men ligesom USB 3.0 mangler der stadig et større udvalg af eksterne enheder som understøtter teknologien.
I første omgang vil Thunderbolt understøtte en hastighed på 10 gigabit i sekundet begge veje. Men senere skal hastigheden øges til 100 gigabit. Det kræver dog optiske kabler.
Et af målene med Thunderbolt er at gøre det lettere at forbinde ekstraudstyr med computeren og slippe af med kabelrod under skrivebordet. Thunderbolt kan føre både Displayport- og PCI Express-signaler over samme kabel.
I princippet kan Thunderbolt erstatte mange af dagens pc-kabler. Det er også muligt at overføre strøm over kablerne, men det er ikke påkrævet – kommende optiske Thunderbolt-kabler vil ikke være i stand til at overføre strøm. Ifølge Intel kan man tilslutte op til syv enheder til samme kabel. Det kan være alt fra skærme til eksterne harddiske og kameraer.
Sidste år viste Intel en bærbar computer med det, der dengang hed Light Peak. Et langt tyndt Light Peak kabel, som forbinder den bærbare med en docking station og skærm, blev brugt til at overføre Blu-ray video, et feed fra et HD kamera og en kopi af computerens display – på samme tid. Med 10 gigabit kan en hel Blu-ray-film overføres på halvandet minut.
Apple har indbygget Thunderbolt i sine nye Macbook Pro modeller og er dermed den første producent, der har taget teknologien til sig.
