IBM melder chip-gennembrud

IBM har udviklet en ny fremstillingsmetode til mikroprocessorer, hvor et vakuum bruges som den ultimative isolator omkring chippens nanoledninger.

Den nye teknologi fra IBM skal føre til hurtigere og mere strømbesparende mikroprocessorer. IBM har fundet en ny løsning på det klassiske problem med at isolere de enkelte komponenter på chippen; efterhånden som elementerne bliver mindre, svinder afstanden mellem de enkelte elementer også, og det kan føre spild af strøm, når tætliggende ledninger overfører elektrisk energi til hinanden.

IBM's løsning er at bruge et lufttomt rum, også kaldet et vakuum, til at isolere ledningerne. Den samme mønsterdannende proces fra naturen, der danner muslingeskaller, snefnug og emalje på tænderne, udnytter IBM til at lave milliarder af huller for at danne vakuum omkring de kilometervis af ledninger i nano-størrelse, der ligger tætpakkede i hver computerchip. Men forskellen er, at processen i naturen er tilfældig, mens IBM mener at kunne styre processen til at levere ensartede resultater.

Med IBM's teknik dannes der et vakuum mellem kobberledningerne i computerchippen, der tillader de elektriske signaler at strømme hurtigere, samtidig med at det kræver mindre strøm. Self assembly processen understøtter dannelsen af mønstre i nano-størrelse, der er nødvendige for at danne hullerne; denne mønsterdannelse foregår i et betydeligt mindre målestoksforhold, end hvad eksisterende litografiske teknikker kan klare.

Ifølge firmaet skulle processen allerede være klar til industriel fremstilling af processorer i stor målestok. Chips bliver i dag fremstillet af kobberledninger omgivet af en isolator. Det kræver, at der laves en maske til at danne kredsløbsmønstre ved at sende lysstråler gennem masken. Derefter fjerner man kemisk de dele, der ikke skal bruges.

Den nye teknik med at lave lufthuller via self assembly overflødiggør maske- og lysprocessen. I stedet har forskerne udregnet den nødvendige rette kemiske sammensætning, som hældes på en silicium wafer med chippens ledningsmønster, hvorefter den bages.

Når hullerne er dannet, fjerner man carbon-silicat-glasset, hvorved der dannes et vakuum mellem ledningerne, som gør, at elektriske signaler kan bevæge sig 35 procent hurtigere eller forbruge 35 procent mindre energi.

Læses lige nu

    Banedanmark

    Sektionschef til Commercial Management

    Københavnsområdet

    Politiets Efterretningstjeneste

    IT-frontdesk medarbejder til PET's IT Servicedesk

    Københavnsområdet

    Netcompany A/S

    Linux Operations Engineer

    Nordjylland

    Event: Årets CIO 2026

    Andre events | Kongens Lyngby

    Vi samler Danmarks stærkeste digitale ledere til en dag med viden og visioner. Årets CIO 2026 fejrer 21 års jubilæum, og NEXT CIO sætter spotlight på næste generation. Deltag og bliv inspireret til at forme fremtidens strategi og eksekvering.

    4 juni 2026 | Gratis deltagelse

    Navnenyt fra it-Danmark

    Comsystem A/S har pr. 15. april 2026 ansat Iver Jakobsen som Technical Key Account Manager. Han skal især beskæftige sig med teknisk løsningssalg. Iver Jakobsen har 25 års erfaring fra TelCo-branchen. Han kommer fra en stilling som Key Account Manager hos E.ON Drive ApS. Han har tidligere beskæftiget sig med rådgivning og løsningssalg. Nyt job

    Iver Jakobsen

    Comsystem A/S

    Den danske eID-virksomhed Idura har pr. 1. april 2026 ansat Kari Lehtimäki som Country Manager. Han skal især beskæftige sig med at styrke kendskabet til Iduras løsninger i Finland samt fremme samarbejdet med økosystemet omkring det finske Trust Network. Han kommer fra en stilling som Salgschef hos Telia Finland. Han er uddannet uddannet civilingeniør (M.Sc. Tech.) og medbringer ledelse, markedsindsigt og praktisk erfaring. Han har tidligere beskæftiget sig med salg og forretningsudvikling inden for Telias trust services-forretning. Nyt job

    Kari Lehtimäki

    Den danske eID-virksomhed Idura

    Alexander Hoffmann, SVP, Technology & IT hos GlobalConnect, er pr. 1. maj 2026 forfremmet til EVP, Tech, IT & Security. Han skal fremover især beskæftige sig med at lede den fortsatte udvikling af en mere integreret og software-drevet infrastrukturplatform. Forfremmelse

    Alexander Hoffmann

    GlobalConnect