IBM melder chip-gennembrud

IBM har udviklet en ny fremstillingsmetode til mikroprocessorer, hvor et vakuum bruges som den ultimative isolator omkring chippens nanoledninger.

Den nye teknologi fra IBM skal føre til hurtigere og mere strømbesparende mikroprocessorer. IBM har fundet en ny løsning på det klassiske problem med at isolere de enkelte komponenter på chippen; efterhånden som elementerne bliver mindre, svinder afstanden mellem de enkelte elementer også, og det kan føre spild af strøm, når tætliggende ledninger overfører elektrisk energi til hinanden.

IBM's løsning er at bruge et lufttomt rum, også kaldet et vakuum, til at isolere ledningerne. Den samme mønsterdannende proces fra naturen, der danner muslingeskaller, snefnug og emalje på tænderne, udnytter IBM til at lave milliarder af huller for at danne vakuum omkring de kilometervis af ledninger i nano-størrelse, der ligger tætpakkede i hver computerchip. Men forskellen er, at processen i naturen er tilfældig, mens IBM mener at kunne styre processen til at levere ensartede resultater.

Med IBM's teknik dannes der et vakuum mellem kobberledningerne i computerchippen, der tillader de elektriske signaler at strømme hurtigere, samtidig med at det kræver mindre strøm. Self assembly processen understøtter dannelsen af mønstre i nano-størrelse, der er nødvendige for at danne hullerne; denne mønsterdannelse foregår i et betydeligt mindre målestoksforhold, end hvad eksisterende litografiske teknikker kan klare.

Ifølge firmaet skulle processen allerede være klar til industriel fremstilling af processorer i stor målestok. Chips bliver i dag fremstillet af kobberledninger omgivet af en isolator. Det kræver, at der laves en maske til at danne kredsløbsmønstre ved at sende lysstråler gennem masken. Derefter fjerner man kemisk de dele, der ikke skal bruges.

Den nye teknik med at lave lufthuller via self assembly overflødiggør maske- og lysprocessen. I stedet har forskerne udregnet den nødvendige rette kemiske sammensætning, som hældes på en silicium wafer med chippens ledningsmønster, hvorefter den bages.

Når hullerne er dannet, fjerner man carbon-silicat-glasset, hvorved der dannes et vakuum mellem ledningerne, som gør, at elektriske signaler kan bevæge sig 35 procent hurtigere eller forbruge 35 procent mindre energi.

IT-Universitetet i København

IT-partner til IT-Universitetet i København

Københavnsområdet

Netcompany A/S

Network Engineer

Københavnsområdet

Netcompany A/S

IT Consultant

Midtjylland

Netcompany A/S

Microsoft Operations Engineer

Nordjylland

Annonceindlæg fra Barco

Hvorfor enkelhed er den stille drivkraft bag succes på hybride arbejdspladser

Hvordan usynlig teknologi forvandler sikkert hybridarbejde til en daglig virkelighed

Navnenyt fra it-Danmark

Pinksky har pr. 1. maj 2026 ansat Alexander Skou Henkel, 39 år,  som Rådgivende konsulent. Han skal især beskæftige sig med optimering af forretningsprocesser i Microsoft platformen. Han kommer fra en stilling som IT forretningskonsulent hos Evobis ApS. Han har tidligere beskæftiget sig med forretningsudvikling i Microsoft platformen. Nyt job
Netip A/S har pr. 1. maj 2026 ansat Steffen Bendix Søjberg som Systemkonsulent ved netIP's kontor i Rødekro. Han kommer fra en stilling som Systemadministr,og har været i branchen i mange år. Nyt job
Freja Egelund Grønnemose, junior automation developer hos WITRICS A/S, har pr. 16. juni 2026 fuldført uddannelsen diplomingeniør i softwareteknologi (B.Eng Software Technology) på Danmarks Tekniske Universitet - DTU. Færdiggjort uddannelse
SAP SuccessFactors Partner Pentos har pr. 1. marts 2026 ansat Plamena Cherneva som Seniorkonsulent indenfor SuccessFactors HCM. Hun skal især beskæftige sig med konfiguration og opsætning af SuccessFactors suiten, samt udvikle smarte løsninger til mellemstore danske virksomheder. Hun kommer fra en stilling som løsningsarkitekt indenfor HR IT hos LEO Pharma. Hun har tidligere beskæftiget sig med HR procesdesign, stamdata og onboarding. Nyt job

Plamena Cherneva

SAP SuccessFactors Partner Pentos