IBM melder chip-gennembrud

IBM har udviklet en ny fremstillingsmetode til mikroprocessorer, hvor et vakuum bruges som den ultimative isolator omkring chippens nanoledninger.

Den nye teknologi fra IBM skal føre til hurtigere og mere strømbesparende mikroprocessorer. IBM har fundet en ny løsning på det klassiske problem med at isolere de enkelte komponenter på chippen; efterhånden som elementerne bliver mindre, svinder afstanden mellem de enkelte elementer også, og det kan føre spild af strøm, når tætliggende ledninger overfører elektrisk energi til hinanden.

IBM's løsning er at bruge et lufttomt rum, også kaldet et vakuum, til at isolere ledningerne. Den samme mønsterdannende proces fra naturen, der danner muslingeskaller, snefnug og emalje på tænderne, udnytter IBM til at lave milliarder af huller for at danne vakuum omkring de kilometervis af ledninger i nano-størrelse, der ligger tætpakkede i hver computerchip. Men forskellen er, at processen i naturen er tilfældig, mens IBM mener at kunne styre processen til at levere ensartede resultater.

Med IBM's teknik dannes der et vakuum mellem kobberledningerne i computerchippen, der tillader de elektriske signaler at strømme hurtigere, samtidig med at det kræver mindre strøm. Self assembly processen understøtter dannelsen af mønstre i nano-størrelse, der er nødvendige for at danne hullerne; denne mønsterdannelse foregår i et betydeligt mindre målestoksforhold, end hvad eksisterende litografiske teknikker kan klare.

Ifølge firmaet skulle processen allerede være klar til industriel fremstilling af processorer i stor målestok. Chips bliver i dag fremstillet af kobberledninger omgivet af en isolator. Det kræver, at der laves en maske til at danne kredsløbsmønstre ved at sende lysstråler gennem masken. Derefter fjerner man kemisk de dele, der ikke skal bruges.

Den nye teknik med at lave lufthuller via self assembly overflødiggør maske- og lysprocessen. I stedet har forskerne udregnet den nødvendige rette kemiske sammensætning, som hældes på en silicium wafer med chippens ledningsmønster, hvorefter den bages.

Når hullerne er dannet, fjerner man carbon-silicat-glasset, hvorved der dannes et vakuum mellem ledningerne, som gør, at elektriske signaler kan bevæge sig 35 procent hurtigere eller forbruge 35 procent mindre energi.




Brancheguiden
Brancheguide logo
Opdateres dagligt:
Den største og
mest komplette
oversigt
over danske
it-virksomheder
Hvad kan de? Hvor store er de? Hvor bor de?
Also A/S
Salg af serviceydelser inden for logistik, finansiering, fragt og levering, helhedsløsninger, digitale tjenester og individuelle it-løsninger.

Nøgletal og mere info om virksomheden
Skal din virksomhed med i Guiden? Klik her

Kommende events
IT og OT i harmoni: Sikring uden at gå på kompromis med effektiviteten

IT og OT smelter sammen – men med risiko for dyre fejl. Få metoder til sikker integration med ERP, kundesystemer og produktion. Tilmeld dig og få styr på forskellene og faldgruberne.

24. september 2025 | Læs mere


NIS2: Vi gør status efter tre måneder og lærer af erfaringerne

Vær med, når vi deler oplevelser med implementering af NIS2 og drøfter, hvordan du undgår at gentage erfaringerne fra GDPR – og særligt undgår kostbar overimplementering.

30. september 2025 | Læs mere


Ledelse og AI: Sådan transformerer teknologien lederskabet

Her er chancen for at netværke med andre ledere, der håndterer store transformationer med udgangspunkt i it. Hør blandt andet om, hvordan AI revolutionerer forandringsledelse og organisatorisk udvikling.

02. oktober 2025 | Læs mere