Snart skal silicium-chips kommunikere med lys i stedet for elektriske signaler. Det fortæller IBM, som har fremvist sin nye CMOS Integrated Silicon Nanophotonics (CISN) teknologi på en messe i Japan. Teknologien skal bane vejen for kommende exaflop-processorer som er 1.000 gange hurtigere end dagens bedste supercomputere.
Den nye teknologi integrerer optiske og elektriske komponenter på samme chip. IBMs forskere har udviklet meget kompakte nanofotoniske komponenter, som integreres i det samme lag på chippen som de almindelige silicium-transistorer. En komplet transceiver – altså et modul til at sende og modtage lyssignaler – kan fremstilles på et areal af 4 x 4 millimeter.
Ifølge IBM er de nye komponenter ti gange mindre end de mindste nanofotoniske elementer, som findes i øjeblikket.
IBM fortæller at komponenterne kan fremstilles på almindelige CMOS-fabrikker og produktionen skulle starte allerede til næste år.
En ekspert sammenligner det seneste gennembrud med Marconis første radiotransmission over Atlanterhavet. Den nye teknologi skulle altså gøre det muligt at overvinde det ”ocean” der ligger mellem dagens digitale systemer
I første omgang skal CISN bruges til at forbinde separate computere og bundkort. Senere generationer skal forbinde komponenter i det samme system og chips på det samme bundkort, og senest i 2016 skal de optiske signaler også bruges til kommunikation mellem kerner i den samme mikroprocessor.
