En ny produktionsproces som IBM har udviklet kan føre til 30 pct. hurtigere processorer i forhold til dagens modeller. Den nye teknik, der består af et specielt materiale til isolering af de enkelte kobber-kredse på chippen, skal benyttes til processorer med 0.13 mikron-teknologi. De bedste chips på markedet i dag bruger 0.18 mikron.
Jo mindre størrelsen på de enkelte kredse, jo flere komponenter kan presses ned på den enkelte chip. Men det større antal komponenter betyder samtidig, at risikoen for interferens-forstyrrelser øges, fordi afstanden mellem de enkelte kredse bliver mindre. Den nye, mere effektive isolering, som IBM har udviklet, betyder at isoleringslaget ikke behøver være tykkere end 0.13 mikron.
Teknikken skal bruges i IBM's egne Power4-processorer til RS/6000 og AS/400 servere.
(Kilde: CNET)
