En forsker har udviklet en ny type hukommelseschips med bemærkelsesværdige egenskaber. De nye chips er gennemsigtige, de er så fleksible at de kan foldes som et stykke tyndt papir, de kan holde til temperaturer på mere end 500 grader - altså mere end dobbelt så varmt som i en køkkenovn - og de er så hårdføre, at de kan holde til en tur i tørretumbleren - eller til Mars.
Samtidig har de nye chips en unik 3D-arkitektur, som betyder at de kan gemme mere data på mindre plads.
"Disse chips kan få stor betydning for elektronik-industrien, som i øjeblikket leder efter en erstatning for Flash-hukommelse. De har betydelige fordele i forhold til dagens Flash-chips, som findes i hundreder af millioner Flash-nøgler, smartphones, computere og andre produkter. Flash har stadig seks eller syv år foran sig, hvor det kan blive mindre, men så rammer udviklerne en fundamental barriere," siger forskningsleder James M. Tour.
Forskerne forestiller sig at de nye gennemsigtige chips kan indbygges i bilers forrude, så kan man integrere computeren og hukommelsen direkte i glasset.
De første prototyper af de nye chips blev allerede sendt op med et russisk Progress 44 rumfartøj i august 2011 - men opsendelsen var en fiasko og fartøjet nåede aldrig ud i kredsløb. Stumperne er nu spredt over Sibirien. Men forskerne vil gøre et nyt forsøg i juli 2012, og det skal vise hvordan de nye chips klarer strålingen i rummet.
Teknologien kunne bruges til en ny generation af meget tynde og stærke touch-screens og det kunne betyde at man kan gøre telefonerne endnu slankere, fordi hukommelsen bliver integreret direkte i skærmen. James M. Tour fortæller at man allerede forhandler med mulige producenter.
